[发明专利]原位反应合成TiCx颗粒增强镍基复合材料的方法无效
申请号: | 200910091602.1 | 申请日: | 2009-08-28 |
公开(公告)号: | CN101649398A | 公开(公告)日: | 2010-02-17 |
发明(设计)人: | 刘宗德;李斌;田娟;胡卫强 | 申请(专利权)人: | 华北电力大学;北京华电纳鑫科技有限公司 |
主分类号: | C22C1/02 | 分类号: | C22C1/02;C22C19/03;C22C32/00 |
代理公司: | 北京华谊知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘月娥 |
地址: | 102206北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 原位 反应 合成 tic sub 颗粒 增强 复合材料 方法 | ||
1.一种原位反应合成TiCx颗粒增强镍基复合材料的方法,其特征在于,工艺步骤为:
(1)混合粉末的制备
粉末材料由Ti、C、Al、Fe、Mo组成,其中,Al粉:8-12wt.%,Fe粉:12-15wt.%,Mo粉:3-5wt.%,石墨C粉:8-12wt.%,余量为Ti粉,粉末中Ti粉与C粉重量比需满足(5-6.7)∶1的关系;
将上述配比的混合粉末放入干燥箱中干燥5-8小时,然后放入球磨机中混料4-6小时,得到成分均匀的混合粉末;
(2)粉芯片的制备
粉芯片的外皮为Ni箔,将Ni箔卷成直径16-25mm的圆筒,在圆筒内灌入所述球磨混料后的混合粉末,使Ni箔与混合粉末的重量比为1∶9;将含粉末圆筒两端压扁封闭,然后将含粉末圆筒放入具有矩形截面槽模具的液压压力机中,利用压力机压头将含粉末圆筒压成矩形截面粉芯片,压头施加在含粉末圆筒上的压强为50-100MPa,加压时间为10-20秒;
(3)熔炼及浇铸工艺:利用真空中频感应熔炼炉制备TiCx/Ni复合材料;
所述的熔炼及浇铸工艺步骤为:
a、选用纯度为99.5-99.97%的电解Ni块和粉芯片作为熔炼材料,其中电解Ni块的重量百分比为65-75wt.%,余量为粉芯片;
b、按上述重量比,先将粉芯片置在坩埚底部,然后将电解Ni块置于粉芯片上部的坩埚中,并将坩埚置于真空中频感应熔炼炉内;
c、关闭炉门,将熔炼炉抽至真空度为0.05-0.1Pa;
d、通入氩气,使其压强为0.04-0.08MPa;
e、接通电源并调节电流,使中频感应装置的功率达到25-30kW,利用中频感应加热原理将炉内温度升至1620-1800℃,搅拌精炼时间为3-8分钟;
f、将坩埚内的复合材料熔体浇入预先置于炉内的石墨模具内凝固成型;
g、当浇铸的复合材料冷却后,将其从模具中取出,得到所需尺寸的平板状TiCx/Ni复合材料。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,Al粉:100-200目、纯度≥99.5%,Fe粉:100-200目、纯度≥99.6%;Mo粉:100-200目、纯度≥99.6%;石墨C粉:200-300目、纯度≥99.6%,Ti粉:100-200目、纯度≥99.6%。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,Ni箔的纯度≥99.5%,Ni箔厚度在60-150μm范围,宽度在60-90mm范围,长度在150-200mm范围。
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