[发明专利]用于真空容器封头处的锥形结构热沉设计无效
申请号: | 200910092071.8 | 申请日: | 2009-09-16 |
公开(公告)号: | CN101900469A | 公开(公告)日: | 2010-12-01 |
发明(设计)人: | 蔡国飙;凌桂龙;王文龙;李晓娟;黄本诚;张国舟 | 申请(专利权)人: | 北京航空航天大学 |
主分类号: | F25D3/10 | 分类号: | F25D3/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100191*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 真空 容器 封头处 锥形 结构 设计 | ||
【权利要求书】:
1.用于真空容器封头的锥形结构热沉,主要由骨架(1)、上汇液总管(2)、支管(3)、翅片(4)、下进液总管(5)组成,其特征在于:热沉为锥形结构。
2.如权利要求1所述的用于真空容器封头的锥形结构热沉,其特征在于:热沉壁板由铜翅片(1)和不锈钢支管(2)焊接而成。
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