[发明专利]高分子聚合物三维氨基基片及其制备方法与应用有效

专利信息
申请号: 200910092147.7 申请日: 2009-09-01
公开(公告)号: CN101643321A 公开(公告)日: 2010-02-10
发明(设计)人: 甘五鹏;王素珍;吕品;王佳;黄明贤;周玉祥;程京 申请(专利权)人: 博奥生物有限公司;清华大学
主分类号: C03C17/28 分类号: C03C17/28;C03C17/30;C12Q1/68;C40B40/06
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 关 畅
地址: 102206北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 高分子 聚合物 三维 氨基 及其 制备 方法 应用
【权利要求书】:

1.一种制备生物芯片基片的方法,包括如下步骤:在玻片片基表面连接富含 氨基的聚合物,得到表面连接上富含氨基的聚合物的基片;

所述连接的方法包括如下步骤:将所述玻片片基环氧基化,得到环氧基化的玻 片片基;将所述环氧基化的玻片片基置于所述富含氨基的聚合物的溶液中,接枝反 应,得到所述基片。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述将玻片片基环氧基化的方 法包括如下步骤:将所述玻片片基置于环氧基硅烷化试剂的溶液中,进行环氧基化 反应,得到所述环氧基化的玻片片基。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于:所述环氧基化反应的温度为15-70 ℃。

4.根据权利要求2或3所述的方法,其特征在于:所述环氧基硅烷化试剂的 溶液的溶剂为异丙醇、乙醇、甲苯或水。

5.根据权利要求2所述的方法,其特征在于:所述环氧基硅烷化试剂的溶液 中环氧基硅烷化试剂的体积百分含量为0.01%-10%。

6.根据权利要求2所述的方法,其特征在于:所述环氧基硅烷化试剂为3- 缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷、(3-环氧丙氧基丙基)二甲基乙氧基硅烷或(3- 环氧丙氧基丙基)甲基二甲氧基硅烷。

7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述将所述玻片片基环氧基化 的方法为将环氧基聚硅氧烷涂敷在所述玻片片基的表面,得到所述环氧基化的玻片 片基。

8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述接枝反应的温度为10-50 ℃。

9.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述接枝反应的时间为0.5-30 小时。

10.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述富含氨基的聚合物的溶液 中富含氨基的聚合物的质量百分含量为0.001%-0.3%。

11.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述富含氨基的聚合物的溶液 为水相。

12.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述富含氨基的聚合物为壳聚 糖、多聚赖氨酸、聚亚乙基亚胺或聚烯丙基胺。

13.根据权利要求12所述的方法,其特征在于:所述壳聚糖的溶液是按照包 括如下步骤的方法制得的:先用醋酸溶解壳聚糖,得到溶液I,再用0.1×PBS缓 冲液稀释所述溶液I,得到壳聚糖的溶液;所述壳聚糖的溶液pH值为5.0-6.0。

14.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述富含氨基的聚合物的分子 量为0.1万-50万Da。

15.由权利要求1-14中任一所述方法制备得到的生物芯片基片。

16.由权利要求15中所述基片制得的生物芯片。

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