[发明专利]一种保护单板的方法及装置

权利要求书

1.一种保护单板的方法，其特征在于，该方法包括：

步骤A、检测被测芯片的温度，当检测到被测芯片的温度超过预设的门限 值时，关闭被测芯片未使用的工作组BANK，并再次对所述被测芯片进行温度 检测；

步骤B、在再次检测过程中，当检测到被测芯片的温度仍超过预设的门限 值、且所述被测芯片所属的单板为主板时，则发出告警信号，将主板切换到备 板，关闭被测芯片的所有BANK，并继续进行步骤A中的温度检测。

2.根据权利要求1所述的保护单板的方法，其特征在于，所述方法进一步 包括：

在所述再次检测过程中，当检测到被测芯片的温度仍超过预设的门限值、 且所述被测芯片所属的单板为备板时，则发出告警信号，并继续进行步骤A中 的温度检测。

3.根据权利要求1或2所述的保护单板的方法，其特征在于，所述方法进 一步包括：

在步骤A中检测到被测芯片的温度不超过预设的门限值后，当所述被测芯 片所属的单板为主板时，则继续进行步骤A中的温度检测；

在步骤A中检测到被测芯片的温度不超过预设的门限值后，当所述被测芯 片所属的单板为备板、且备板未处于告警中时，则继续进行步骤A中的温度检 测；

在步骤A中检测到被测芯片的温度不超过预设的门限值后、当所述被测芯 片所属的单板为备板、且备板正处于告警中时，则关闭告警，重新启动所述被 测芯片的所有BANK，并继续进行步骤A中的温度检测。

4.根据权利要求3所述的保护单板的方法，其特征在于，在重新启动所述 被测芯片的所有BANK之后，所述方法进一步包括：

将主板切换到所述备板。

5.一种保护单板的装置，其特征在于，该装置包括：控制模块及用于检测 被测芯片温度的检测模块；其中，

控制模块，用于执行步骤A：检测被测芯片的温度，当检测模块检测到被 测芯片的温度超过预设的门限值时，关闭被测芯片未使用的工作组BANK，并 通知检测模块再次进行温度检测；

所述控制模块，还用于执行步骤B：在检测模块再次进行温度检测过程中， 当检测到被测芯片的温度仍超过预设的门限值、且所述被测芯片所属的单板为 主板时，发出告警信号，将主板切换到备板，关闭被测芯片的所有BANK，并 通知检测模块继续进行步骤A中的温度检测。

6.根据权利要求5所述的保护单板的装置，其特征在于，所述控制模块， 进一步用于，在检测模块再次进行温度检测过程中，当检测到被测芯片的温度 仍超过预设的门限值、且所述被测芯片所属的单板为备板时，发出告警信号， 并通知所述检测模块继续进行步骤A中的温度检测。

7.根据权利要求5或6所述的保护单板的装置，其特征在于，

所述检测模块，进一步用于，在步骤A中检测到被测芯片的温度不超过预 设的门限值后，当所述被测芯片所属的单板为主板时，继续进行步骤A中的温 度检测；

所述检测模块，进一步用于，在步骤A中检测到被测芯片的温度不超过预 设的门限值后，当所述被测芯片所属的单板为备板、且备板未处于告警中时， 继续进行步骤A中的温度检测；

所述控制模块，进一步用于，在检测模块在步骤A中检测到被测芯片的温 度不超过预设的门限值后、当所述被测芯片所属的单板为备板、且备板正处于 告警中时，关闭告警，重新启动所述被测芯片的所有BANK，并通知检测模块 继续进行步骤A中的温度检测。

8.根据权利要求7所述的保护单板的装置，其特征在于，所述控制模块进 一步用于，在重新启动所述被测芯片的所有BANK之后，将主板切换到所述备 板。

9.根据权利要求5所述的保护单板的装置，其特征在于，所述检测模块为 测温芯片。