[发明专利]一种使用薯类粉碎系统粉碎薯类的方法

权利要求书

1.一种使用薯类粉碎系统粉碎薯类的方法，其特征在于，该薯类粉碎系统包括去皮装置(1)和粉碎装置(2)，所述去皮装置(1)包括去皮设备(21)和壳体(22)，该去皮设备包括机座(23)、滚筒(24)、螺旋式进给器(25)和驱动装置，滚筒(24)可转动地安装在机座(23)上，所述螺旋式进给器(25)位于滚筒(24)中并与滚筒的内壁固定连接，所述驱动装置用于驱动滚筒(24)和螺旋式进给器(25)一起转动，且所述壳体(22)可拆卸地安装在滚筒(24)内，并且所述螺旋式进给器(25)位于所述壳体(22)和滚筒(24)之间，该方法包括下述粉碎方式中的至少一种：

方式一，所述壳体(22)安装在滚筒(24)内，将薯类原料供给到去皮装置(1)的壳体(22)内，并使薯类原料通过去皮装置(1)后进入粉碎装置(2)中进行粉碎，所述薯类原料为干的薯类原料；

方式二，将壳体(22)从滚筒(24)内拆卸下来，将薯类原料供给到去皮设备(21)的滚筒(24)内，并使薯类原料通过去皮设备(21)后进入粉碎装置(2)中进行粉碎，所述薯类原料为新鲜的薯类原料。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述壳体(22)为圆筒。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述壳体(22)的轴线与滚筒(24)的轴线平行或重叠。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述壳体(22)的两端分别与滚筒(24)的两端可拆卸地连接。

5.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述壳体(22)的长度不小于滚筒(24)的长度。

6.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述壳体(22)的外壁与所述去皮设备的内侧之间的最小距离大于0。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述壳体(22)的外壁与所述去皮设备的内侧之间的最小距离为0.1-3毫米。

8.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述壳体(22)的厚度为1.5-3毫米。

9.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述壳体(22)的轴线与水平面之间的夹角为2-8度。

10.根据权利要求1所述的方法，其中，所述去皮装置还包括风车进给器(26)，该风车进给器(26)对所述去皮设备的滚筒(24)或壳体(22)供料。

11.根据权利要求1所述的方法，其中，采用所述方式二进行粉碎时，所述滚筒的转速和所述新鲜薯类原料在所述滚筒内的停留时间使所述新鲜薯类原料表皮含有的氰化物的去除率为75-95％。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述滚筒的转速为5-25转/分钟，所述新鲜薯类原料在所述滚筒内的停留时间0.5-3分钟。