[发明专利]EDTA体系无氰电镀铜液及其使用方法无效
| 申请号： | 200910094352.7 | 申请日： | 2009-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN101550570A | 公开（公告）日： | 2009-10-07 |
| 发明（设计）人： | 郭忠诚;徐瑞东;龙晋明;周卫铭 | 申请（专利权）人： | 昆明理工大学 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38 |
| 代理公司： | 昆明正原专利代理有限责任公司 | 代理人： | 徐玲菊 |
| 地址： | 650093云南*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | edta 体系 无氰电 镀铜 及其 使用方法 | ||
【权利要求书】：
1、一种EDTA体系无氰电镀铜液，其特征是：所说的电镀铜液的配方是：
主络合剂：乙二胺四乙酸二钠或乙二胺四乙酸二钾120～170g/L；
辅助络合剂：柠檬酸三钠或柠檬酸三钾25～40g/L，或酒石酸钾钠20～40g/L；
主盐：硫酸铜25～45g/L或碱式碳酸铜12～18g/L；
导电盐：硝酸钠或硝酸钾4～8g/L；
pH值调节剂：氢氧化钠或氢氧化钾20～40g/L。
2、权利要求1的无氰电镀铜液的使用方法，其特征是：电镀时电镀铜液的阴极电流密度为0.5～3.0A/dm2，pH控制在12～13之间，温度为50～70℃。
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