[发明专利]一种改性AgSnO2电接触材料的制备方法无效
| 申请号： | 200910094956.1 | 申请日： | 2009-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN101651054A | 公开（公告）日： | 2010-02-17 |
| 发明（设计）人： | 冯晶;陈敬超;肖冰;阮进;于杰;周荣 | 申请（专利权）人： | 昆明理工大学 |
| 主分类号： | H01H11/04 | 分类号： | H01H11/04;B22F3/16 |
| 代理公司： | 昆明今威专利代理有限公司 | 代理人： | 赵 云 |
| 地址： | 650093云南省昆明市*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 改性 agsno sub 接触 材料 制备 方法 | ||
1.一种改性AgSnO2电接触材料的制备方法，其特征是：在银锡基体粉中含有占总重量0.1～2.0%的碳酸盐粉，在氩气保护气氛下混合磨细到300目，压制成素坯；控制素坯烧结温度500℃～800℃，时间4～10小时；对烧结锭坯复压，在500℃～800℃下复烧，时间5～10小时；最后对复压复烧坯在400℃～600℃下挤压成型。
2.根据权利要求1所述的改性AgSnO2电接触材料的制备方法，其特征是：在所述的电接触材料的银锡基体粉中，锡元素占总重量的4～15%，碳酸盐占总重量的0.1～2.0%，余量为银。
3.根据权利要求2所述的改性AgSnO2电接触材料的制备方法，其特征是：在所述的银锡基体粉中还含有调整元素钨、钼、铜中的一种或两种粉末，且钨占基体粉总重量的0.5%以下，钼占基体粉总重量的0.3%以下，铜占基体粉总重量的0.3%以下，粉末粒度小于45微米，调整元素在研磨基体粉时添加入。
4.根据权利要求2所述的改性AgSnO2电接触材料的制备方法，其特征是：所述的碳酸盐粉采用碳酸钠，碳酸钾或碳酸钙中的一种或两种，粒度为1微米～100微米。
5.根据权利要求2所述的改性AgSnO2电接触材料的制备方法，其特征是：电接触材料的所有粉状原料在行星式球磨机中进行研磨，磨球和磨罐采用刚玉或玛瑙材料制备，转速800 rad/min～1500rad/min，球磨时间4小时～20小时。
6.根据权利要求2所述的改性AgSnO2电接触材料的制备方法，其特征是：素坯成形压力采用钢模双向压制时为400MPa～800MPa，采用冷等静压成形时为200 MPa～300MPa。
7.根据权利要求3、4、5或6所述的改性AgSnO2电接触材料的制备方法，其特征是：电接触材料的具体原料为，银粉+氧化锡粉+碳酸钠、碳酸钙和碳酸钾中的一种或两种+钨、钼、铜中的一种或两种。
8.根据权利要求3、4、5或6所述的改性AgSnO2电接触材料的制备方法，其特征是：电接触材料的具体原料为，银粉+锡粉+银氧化物粉+碳酸钠、碳酸钙和碳酸钾中的一种或两种+钨、钼、铜中的一种或两种。
9.根据权利要求3、4、5或6所述的改性AgSnO2电接触材料的制备方法，其特征是：电接触材料的具体原料为，银锡合金粉+银氧化物粉+碳酸钠、碳酸钙和碳酸钾中的一种或两种+钨、钼、铜中的一种或两种。
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