[发明专利]基于柔性多层带材的全集成EMI滤波器有效

专利信息
申请号: 200910097051.X 申请日: 2009-03-30
公开(公告)号: CN101593606A 公开(公告)日: 2009-12-02
发明(设计)人: 徐德鸿;温志伟;伍晓峰;大熊康浩;三野和明 申请(专利权)人: 浙江大学;富士电机系统株式会社
主分类号: H01F17/04 分类号: H01F17/04;H01F27/28
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司 代理人: 周 烽
地址: 310027浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 基于 柔性 多层 集成 emi 滤波器
【权利要求书】:

1.一种基于柔性多层带材的全集成EMI滤波器,EE磁芯(6、7)或EI磁芯构 成含有两个边柱和一个中柱的闭合磁路,中柱开气隙;第一绕组(1)和第二绕 组(2)分别绕在两个边柱上,绕向相同;中柱上绕有第三绕组(3)和第四绕 组(4)这两个绕组或只绕有第五绕组(5)这一个绕组;其特征在于,所述中 柱上绕有第三绕组(3)和第四绕组(4)这两个绕组时,第三绕组(3)和第四 绕组(4)绕向相反,第一绕组(1)的末端两个端子(13、14)分别与第二绕 组(2)首端两个端子(15、16)相连,第二绕组(2)末端两个端子(17、18) 分别与第三绕组(3)和第四绕组(4)的首端各一个端子(19、20)相连;所 述中柱上绕有第五绕组(5)这一个绕组时,第一绕组(1)的末端两个端子(13、 14)分别与第二绕组(2)首端两个端子(15、16)相连,第二绕组(2)末端 两个端子(17、18)分别与第五绕组(5)两个对角的端子(25、28)相连。

2.根据权利要求1所述基于柔性多层带材的全集成EMI滤波器,其特征在于, 所述第一绕组(1)和第二绕组(2)均由含2N条铜箔的交错并联型的柔性多层 带材绕成;N为正整数,且所有奇数层铜箔的首端短接、末端短接,所有偶数层 铜箔的首端短接形成、末端短接,形成四个连接端子。

3.根据权利要求1所述基于柔性多层带材的全集成EMI滤波器,其特征在于, 所述第三绕组(3)和第四绕组(4)均由含2M条铜箔的交错并联型的柔性多层 带材绕成;M为正整数,且所有偶数层铜箔的首端短接、末端短接,形成两个外 接端子;而所有奇数层铜箔的一端短接并接地,另一端不做处理。

4.根据权利要求1所述基于柔性多层带材的全集成EMI滤波器,其特征在于, 所述第五绕组(5)由含3K条铜箔的交错并联型的柔性多层带材绕成,n、K为 正整数,n≤K;且所有第3n层铜箔的首端短接、末端短接,所有第(3n+2)层 铜箔的首端短接、末端短接,形成四个外接端子;而所有第(3n+1)层铜箔的 一端短接并接地,另一端不做处理。

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