[发明专利]一种晶体硅块切割方法无效
| 申请号： | 200910098541.1 | 申请日： | 2009-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN101554757A | 公开（公告）日： | 2009-10-14 |
| 发明（设计）人： | 吴云才;刘伟;刘文涛;聂帅 | 申请（专利权）人： | 浙江昱辉阳光能源有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B24B7/16;B24B7/22 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 | 代理人： | 徐关寿 |
| 地址： | 314117浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶体 切割 方法 | ||
【权利要求书】：
1、一种晶体硅块切割方法，将被切割晶体硅块置于切片机平台， 若干条水平等距布设的线状锯，线状锯喷洒砂浆，对晶体硅块 实施切割，其特征在于晶体硅块切割前对晶体硅块的两端面打 磨平整，端面斜度小于所述等距平行布设的线状锯之间的距离
2、根据权利要求1或2所述的晶体硅块切割方法，其特征在于所 述的晶体硅块由粘胶于底座玻璃的若干短硅块组成。
3、根据权利要求5所述的晶体硅块切割方法，其特征在于所述的 端面斜度不大于200微米。
4、根据权利要求1-6中任一项所述的晶体硅块切割方法，其特征 在于所述的晶体硅块切割过程采用多晶端面磨面数控机床。
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