[发明专利]微石墨焊条及其制备方法无效
申请号: | 200910098703.1 | 申请日: | 2009-05-14 |
公开(公告)号: | CN101658988A | 公开(公告)日: | 2010-03-03 |
发明(设计)人: | 邵海建 | 申请(专利权)人: | 杭州同皓电器有限公司 |
主分类号: | B23K35/365 | 分类号: | B23K35/365;B23K35/40 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 311600浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 石墨 焊条 及其 制备 方法 | ||
1、微石墨焊条及其制备方法,以H08A钢材作为焊芯,以大理石和萤石为主要药粉材料,经过盘元拉拔、切断、配粉、拌粉、压涂、烘焙、包装制作而成,其特征在于黑药皮的组分和含量为:
组分 量比(%)
大 理 石 40.5
萤 石 20
金 红 石 6.5
石 英 砂 5
低碳锰铁 6
雾化硅铁 7
雾化铁粉 12
CMC 0.5
纯 碱 0.5
石 墨 0.5。
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