[发明专利]光纤环的温度性能评测装置无效

专利信息
申请号: 200910100458.3 申请日: 2009-07-06
公开(公告)号: CN101587010A 公开(公告)日: 2009-11-25
发明(设计)人: 王冬云;林志伟;刘承 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: G01M11/00 分类号: G01M11/00;G01C19/72
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司 代理人: 张法高
地址: 310027*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 光纤 温度 性能 评测 装置
【权利要求书】:

1.一种光纤环的温度性能评测装置,其特征在于包括PIN管检测器(1),SLD光源(2),锁相放大器(3),耦合器(4),计算机(5),Y波导(6),加热器(7);耦合器(4)分别与SLD光源(2)、PIN管(1)、Y波导(6)连接;锁相放大器(3)分别与PIN管(1)、Y波导(6)、计算机(5)连接;Y波导(6)与待测光纤环(8)连接形成回路,光纤环(8)置于加热器(7)中,用锁相放大器(3)对Y波导(6)进行调制,接收PIN管(1)的信号并通过信号线与计算机(5)连接,计算机(5)通过采集软件定时采集锁相放大器(3)输出的X显示信号;所述的加热器(7)包括顶盖(7-1),中间加热器(7-2)和底座(7-3),其中顶盖(7-1)具有一圆形中空把手(7-1-1),圆形中空把手(7-1-1)正中间有一方形孔(7-1-2)贯穿整个顶盖,顶部加热体(7-1-4)埋于顶盖中部,导线从顶盖侧面小孔(7-1-3)导出;中间加热器(7-2)上部为带有小孔的上下调节杆(7-2-1),通过销子(7-4)与顶盖的圆形中空把手(7-1-1)连接,中间加热器的圆形下部(7-2-2)埋有中部加热体(7-2-3),导线从顶盖侧面小孔(7-1-3)导出;底座(7-3)底部埋有底部加热体(7-3-1),四壁均匀埋有四周加热体(7-3-2),导线从底座侧面小孔(7-3-3)导出。

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