[发明专利]一种用于电子元器件包装的纸塑载带有效
申请号: | 200910100745.4 | 申请日: | 2009-07-20 |
公开(公告)号: | CN101613015A | 公开(公告)日: | 2009-12-30 |
发明(设计)人: | 方隽云 | 申请(专利权)人: | 方隽云 |
主分类号: | B65D73/02 | 分类号: | B65D73/02;B65D65/38;C08L23/06;C08K13/02;C08K3/26;C08K3/34 |
代理公司: | 杭州丰禾专利事务所有限公司 | 代理人: | 王鹏举 |
地址: | 313300浙江省安吉县经济技*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 电子元器件 包装 纸塑载带 | ||
1.一种用于电子元器件包装的纸塑载带,其特征在于,所述纸塑载带是由 按重量配比为:高密度聚乙烯95~105份,轻质碳酸钙75~85份,抗氧剂0.5~ 2份,抗静电剂0.1~1份,白炭黑0.2~1份的原料经加热、挤压、压制后成型。
2.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件包装的纸塑载带,其特征在 于,所述抗氧剂为硫化二丙酸二硅脂。
3.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件包装的纸塑载带,其特征在 于,所述抗静电剂为乙烯炭黑。
4.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件包装的纸塑载带,其特征在 于,所述原料按重量配比为高密度聚乙烯100份,轻质碳酸钙80份,抗氧剂0.5 份,抗静电剂0.1份,白炭黑0.2份,辅助抗氧剂0.3份,加入搅拌机内均匀 混合而成。
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