[发明专利]声表面波压力温度传感器

权利要求书

1.一种声表面波压力温度传感器，其特征在于：它包括支架、温度传感器衬底和压力传感器衬底，所述支架的内壁上设有凸起部分，在支架的内壁上设有互不接触的第一导电层和第二导电层，所述第一导电层和第二导电层覆盖支架的凸起部分并从支架的一端伸出，所述温度传感器衬底和压力传感器衬底分别密封安装在支架的凸起部分的两侧，在所述支架的凸起部分、压力传感器衬底和温度传感器衬底之间形成密闭的气体腔，在所述温度传感器衬底的内表面上固定有第二声表面波器件、第一温度传感器焊盘和第二温度传感器焊盘，所述第一温度传感器焊盘置于温度传感器衬底和第二导电层之间，所述第二温度传感器焊盘置于温度传感器衬底和第一导电层之间，在所述压力传感器衬底的内表面上固定有第一声表面波器件、第一压力传感器焊盘和第二压力传感器焊盘，所述第一压力传感器焊盘置于压力传感器衬底和第二导电层之间，所述第二压力传感器焊盘置于压力传感器衬底和第一导电层之间。

2.根据权利要求1所述的声表面波压力温度传感器，其特征在于：在所述温度传感器衬底的外表面上固定安装有阻抗匹配电路、第一信号输入焊盘、第二信号输入焊盘、第一信号输出焊盘和第二信号输出焊盘，所述第一信号输入焊盘和第二信号输入焊盘与阻抗匹配电路的输入端连接，所述第一信号输出焊盘和第二信号输出焊盘均与阻抗匹配电路的输出端连接。

3.根据权利要求2所述的声表面波压力温度传感器，其特征在于：所述支架的外壁上固定缠绕有螺旋型天线，所述螺旋型天线的两端分别与第一信号输出焊盘和第二信号输出焊盘连接。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的声表面波压力温度传感器，其特征在于：所述第一导电层和第二导电层为电镀的铝层。