[发明专利]一种含稀土无卤素Sn-Ag-Cu系焊锡膏

权利要求书

1.一种含稀土无卤素Sn-Ag-Cu系焊锡膏，该焊锡膏由以下重量百分比的组分组成：

合金焊粉：85％～90％，助焊膏：10％～15％；其中所述的合金焊粉由以下重量百分比的成分组成：

Ag：2.0％～4.0％，Cu：0.3％～0.8％，稀土元素：0.1％～1.0％，其余为Sn，

所述的稀土元素中Ce的百分重量比为30％～60％，La的百分重量比为10％～40％，Nb的百分重量比为10％～20％，Pr的百分重量比为5～10％，余量为杂质；

所述的助焊膏由松香及其衍生物和触变剂、溶剂、有机酸活性剂、表面活性剂、抗氧化剂组成；

所述的触变剂由高岭土组成。

2.根据权利要求1所述的含稀土无卤素Sn-Ag-Cu系焊锡膏，其特征在于：所述的松香及其衍生物由聚合松香、天然脂松香、氢化松香、歧化松香、部分聚合松香、氢化松香甘油脂、季戊四醇松香酯中一种或多种组成。

3.根据权利要求1所述的含稀土无卤素Sn-Ag-Cu系焊锡膏，其特征在于：所述的溶剂由四氢糠醇、二甘醇乙醚、丙二醇甲醚、2-乙基-1，3-乙二醇、二甘醇二丁醚、聚乙二醇二丁醚、2-甲基-己二醇中的一种或多种组成。

4.根据权利要求1所述的含稀土无卤素Sn-Ag-Cu系焊锡膏，其特征在于：所述的有机酸活性剂由丁二酸、戊二酸、己二酸、癸二酸、水杨酸、苯二甲酸、十六酸、十八酸、消旋苹果酸中的一种或多种组成。

5.根据权利要求1所述的含稀土无卤素Sn-Ag-Cu系焊锡膏，其特征在于：所述的表面活性剂由乳化剂OP-10、三乙醇胺中的一种或两种组成。

6.根据权利要求1所述的含稀土无卤素Sn-Ag-Cu系焊锡膏， 其特征在于：所述的抗氧化剂为苯并三唑。