[发明专利]重叠软连接薄片与接触块的焊接技术有效
| 申请号： | 200910102458.7 | 申请日： | 2009-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN101826418A | 公开（公告）日： | 2010-09-08 |
| 发明（设计）人： | 田景彩 | 申请（专利权）人： | 贵州天义电器有限责任公司 |
| 主分类号： | H01H49/00 | 分类号： | H01H49/00 |
| 代理公司： | 遵义市遵科专利事务所 52102 | 代理人： | 刘学诗 |
| 地址： | 563002*** | 国省代码： | 贵州;52 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 重叠 连接 薄片 接触 焊接 技术 | ||
【权利要求书】：
1.重叠软连接薄片与接触块的焊接技术，其特征在于：该技术包括下述两个步骤：
第一步，选8-30块干净完整的软连接薄片，先用钨铜制成两块电极头，然后在软连接薄片两端用90KVA以上的逆变直流电源点焊机进行点焊，一次性点焊成型即为重叠软连接片；
第二步，选1块干净完整的接触块，先用钨铜制成两块电极头，然后在接触块与成型重叠软连接薄片两端用90KVA以上的逆变直流电源点焊机采用点钎焊法焊接即成，在此步骤中，焊料选用HIAgCu80-5；
在上述步骤中，焊接熔和处为长方形。
2.根据权利要求1所述的重叠软连接薄片与接触块的焊接技术，其特征在于：所述软连接薄片为铜或铜合金。
3.根据权利要求1所述的重叠软连接薄片与接触块的焊接技术，其特征在于：所述接触块为黄铜。
4.根据权利要求1所述的重叠软连接薄片与接触块的焊接技术，其特征在于：所述焊料为银铜。
5.根据权利要求1或4所述的重叠软连接薄片与接触块的焊接技术，其特征在于：所述焊料为片状。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于贵州天义电器有限责任公司，未经贵州天义电器有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910102458.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：侧面出光型发光组件封装结构及其制造方法
- 下一篇：单操作轴的双储能操作机构
