[发明专利]陶瓷金属化工艺

权利要求书

1.一种陶瓷金属化工艺，其特征在于：该工艺包括下述步骤：陶瓷化学粗化、蒸馏水煮沸、干燥预热、涂浆、升温、烧结、保温、降温、电镀，其中所述涂浆、升温至烧结后保温、降温工序反复进行三次。

2.根据权利要求1所述的陶瓷金属化工艺，其特征在于：所述升温烧结时的升温速度为200℃/h，升至230℃时保温30min，升至790℃-820℃后保温1.5小时以上。

3.根据权利要求1所述的陶瓷金属化工艺，其特征在于：每次涂浆时所涂浆液厚度为0.01-0.02mm。

4.根据权利要求1所述的陶瓷金属化工艺，其特征在于：所述化学粗化工序所使用的粗化液组份及配比为：铬酐80g/L、浓度40％的氢氟酸130ml/L、浓硫酸100ml/L，其余为水，使用时，粗化液温度为室温。

5.根据权利要求1所述的陶瓷金属化工艺，其特征在于：化学粗化时间持续40-100分钟。

6.根据权利要求1所述的陶瓷金属化工艺，其特征在于：所述涂浆工序使用的涂浆液组份包括银浆、硼酸铅、松香及松油醇，其中银浆、硼酸铅、松香的重量配比为：银浆93％、硼酸铅5％、松香2％，然后加入上述银浆、硼酸铅、松香总重量5％-10％的松油醇。

7.根据权利要求1所述的陶瓷金属化工艺，其特征在于：所述电镀工序包括电镀镍及电镀锡铅合金，先电镀镍，镍层外再电镀锡铅合金。