[发明专利]香酥芝麻葵仁的加工方法有效
申请号: | 200910102588.0 | 申请日: | 2009-05-31 |
公开(公告)号: | CN101564181B | 公开(公告)日: | 2009-10-28 |
发明(设计)人: | 叶成利 | 申请(专利权)人: | 叶成利 |
主分类号: | A23L1/36 | 分类号: | A23L1/36 |
代理公司: | 贵阳东圣专利商标事务有限公司 52002 | 代理人: | 袁庆云 |
地址: | 550025 贵州*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 香酥 芝麻 加工 方法 | ||
1.一种香酥芝麻葵仁的加工方法,包括以下步骤:
(1)用水50份、糯米粉1-2份、食盐0-2份、白糖0-30份混合加热调成糊浆,备用;
(2)用水∶糖=1∶1-2的比例将两者混合加热熬成糖浆,备用;
(3)在葵仁中加入水混匀、然后再加入糯米粉混匀,葵仁∶水∶糯米粉=100∶10-20∶15-30,搓散,使葵仁单粒分散开而不粘连在一起;混匀并完全搓散后置于裹粉机进行滚动裹粉5-10分钟,使加入的糯米粉基本上都裹在葵仁上,然后一边喷洒清水一边加入糯米粉,糯米粉与清水的比例为1∶0.7-1,然后用上述糊浆一边浇淋一边加入糯米粉,使葵仁裹上一层糯米粉,形成葵仁糯米团;
(4)先向葵仁糯米团浇淋糊浆,然后加入芝麻使葵仁糯米团粘上芝麻,再加入糯米粉使芝麻干固,重复使其裹上几层;继续在葵仁糯米团上浇淋糖浆,使芝麻均匀粘在葵仁糯米团上后再加入糯米粉进行干固,形成葵仁芝麻团,最后筛去没有粘附在葵仁芝麻团的多余芝麻及糯米粉;
(5)将葵仁芝麻团用食用油炸至酥脆,然后沥油冷却得到香酥芝麻葵仁。
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