[发明专利]一种用于电子器件连接的无铅玻璃粉及其制备方法

权利要求书

1.一种用于电子器件连接的无铅玻璃粉，其特征在于，它由质量百分比为40％-70％焦磷酸亚锡，0.15％-0.5％的二氧化硅，2％-10％三氧化二铝，10％-15％氧化铜，10％-20％氧化钙，5％-10％氧化锶，1％-5％五氧化二钒，0.5％-2％氧化钡配制加工而成，耐火温度：320～550℃，在20～300℃平均线膨胀系数(86±3)×10^-7/℃，转化温度240±3℃，软化温度300±3℃。

2.根据权利要求1所述的一种用于电子器件连接的无铅玻璃粉，其特征是其配方优化的质量配比为：40％-60％焦磷酸亚锡，0.15％-0.5％的二氧化硅，5％-10％三氧化二铝，10％-15％氧化铜，15％-20％氧化钙，5％-10％氧化锶，1％-5％五氧化二钒，0.5％-2％氧化钡组成。

3.按照权利要求1或2所述的一种用于电子器件连接的无铅玻璃粉的配制方法，其特征是按下列步骤加工而成：

①配制混合料，按比例将焦磷酸亚锡、二氧化硅、三氧化二铝、氧化铜、氧化钙、氧化锶、五氧化二钒、氧化钡充分混合均匀，制成混合料；

②将混合料在1000～1200℃电阻炉内加热熔化，保温0.5小时；

③将熔制好的液体在水中快速冷却并形成无序结构的均质颗粒，取出干燥后制成粉末得产品。

4.按照权利要求1或2所述的一种用于电子器件连接的无铅玻璃粉的应用，其特征是指适合于玻璃、陶瓷、金属与半导体之间的连接，所指的玻璃、陶瓷、半导体、金属，其膨胀系数要和上述玻璃粉相匹配，即是其线性膨胀系数与上述玻璃粉线性膨胀系数相同或相近。