[发明专利]陶瓷瓶瓶口粘接工艺无效
申请号: | 200910103619.4 | 申请日: | 2009-04-16 |
公开(公告)号: | CN101538163A | 公开(公告)日: | 2009-09-23 |
发明(设计)人: | 李光华 | 申请(专利权)人: | 重庆世国华陶瓷工艺制品有限公司 |
主分类号: | C04B35/622 | 分类号: | C04B35/622;C04B41/86;B28B1/14;B28B3/12;B28B11/00;B28B11/08;B28B7/00;B28B11/24 |
代理公司: | 重庆市前沿专利事务所 | 代理人: | 郭 云 |
地址: | 402466重*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 陶瓷 瓶口 工艺 | ||
1.一种陶瓷瓶瓶口粘接工艺,其特征在于由如下步骤组成:
A、设置制作与陶瓷瓶坯体外形相应的模具,在模具上端留有注浆口;
B、从模具注浆口注入的水分含量为30~35%的陶瓷泥浆,吸浆8~10分钟 后倒出泥浆,然后开模得到陶瓷瓶坯体,该陶瓷瓶坯体瓶颈(1)的口部套设有 与瓶颈(1)一体的圆盘(1a),该圆盘(1a)中空与瓶颈(1)内腔相通,圆盘 (1a)顶面中央开有圆形凹槽,圆盘(1a)上端口位于圆形凹槽的槽底中央;
C、利用滚压成型机滚压出上小下大,下端向外翻边的瓶嘴(2),滚压瓶嘴 (2)所用陶瓷泥浆料水分含量18~25%;
D、将滚压瓶嘴坯子下端沾上陶瓷泥浆,然后将瓶嘴放入瓶坯子的口部圆盘 中的圆形凹槽内轻轻按压将其粘在一起,刮去多余泥浆,然后经过干燥、打磨 洗坯、上釉、烧结得到瓶嘴和陶瓷瓶坯体粘接一体的陶瓷瓶。
2.根据权利要求1所述陶瓷瓶瓶口粘接工艺,其特征在于:所述陶瓷瓶坯 体模具由侧面两块和上下两块共四块模板组成,侧面两块模板为半圆形围成模 具的侧面,再由上、下两块模板封住,上模板中央设置凹槽,凹槽的槽底开注 浆口。
3.根据权利要求1所述陶瓷瓶瓶口粘接工艺,其特征在于:所述步骤D中 干燥在70℃密闭的环境内进行8~9小时干燥。
4.根据权利要求1所述陶瓷瓶瓶口粘接工艺,其特征在于:所述步骤D中 烧结的温度为1150℃~1370℃。
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