[发明专利]原液结晶器封头盖与釜体装配工艺方法无效

专利信息
申请号: 200910104095.0 申请日: 2009-06-15
公开(公告)号: CN101579582A 公开(公告)日: 2009-11-18
发明(设计)人: 袁强;付如第;田茂碧;刘东升;谢东 申请(专利权)人: 重庆钢铁(集团)有限责任公司
主分类号: B01D9/02 分类号: B01D9/02
代理公司: 重庆博凯知识产权代理有限公司 代理人: 李晓兵
地址: 400080重*** 国省代码: 重庆;85
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摘要:
搜索关键词: 原液 结晶器 头盖 装配 工艺 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种原液结晶器的装配工艺,尤其是原液结晶器的封头盖与釜体的装配工艺方法。

背景技术

原液结晶器是化工生产线上的一种重要设备,是典型的搅拌反应釜,结构比较复杂,由封头盖、釜体、夹套和鼠笼(换热器)、搅拌传动及密封装置等组成。如图1中,该设备结构比较复杂,釜体的内筒通径3m,釜体的外壳(夹套)通径3.3m,上部的封头盖与其下面的釜体之间焊接在一起,釜体自身重量大,大约16吨。在封头盖上,设置有多个接头或管道接口,如减速器座、供工人进入检修的进入口、进料管、视镜安装座、多根气体进入管道等,分布在封头盖上。由于封头盖上具有个接头或管道接口,现有技术的装配方式,是将釜体放置在下面,将封头盖吊起放置在釜体上,通过丝杆拉、顶压等操作,使封头盖盖在釜体上。在实际操作中,该种装配方式体现出来的不足主要是:1、裂缝大、偏移量大,贴合不严密;封头盖盖在釜体上后,封头盖下沿与釜体上沿之间不能较好地贴合,裂缝较大,而且两者之间的偏移量也较大,贴合不严密,使下面的焊接工序无法进行。2、容易导致封头盖在焊接时变形,对封头盖上的接头或管道接口产生不利影响。3、釜体自身重量达到16吨左右,而封头盖自身重量远远小于釜体,将封头盖盖在釜体上的装配方式,没有利用釜体自身重量大的特点,即使在封头盖上施加较大的外力,封头盖与釜体之间的裂缝仍然较大、贴合不严密。4、装配工期长,相应增大了设备的制造成本。

发明内容

本发明针对现有技术的将釜体放置在下面、将封头盖吊起放置在釜体上的装配方式的上述不足,提供一种利用釜体自身重量来压紧封头盖,使封头盖与釜体之间贴合严密、缩小两者之间裂缝的原液结晶器封头盖与釜体装配工艺方法。

本发明的技术方案是:本发明原液结晶器封头盖与釜体装配工艺方法,包括如下步骤:

1、按照工艺要求制作封头盖;

2、根据封头盖的形状和封头盖上的接头或管道接口的布置位置,制作装配托板,将封头盖倒置在装配托板上;

3、按照工艺要求制作由内、外筒体构成的釜体,用吊装工具将釜体吊起,将釜体倒置在封头盖上;

4、调整釜体位置,依靠釜体自重使釜体与封头盖之间的接触部位贴合严密;

5、按照工艺要求进行焊接,使封头盖与釜体连接成一体。

本发明原液结晶器封头盖与釜体装配工艺方法,其优点是:

1、将釜体倒置在封头盖上,利用釜体自身重量来压紧封头盖,使封头盖与釜体之间贴合严密,有效缩小两者之间裂缝,有利于下一步的焊接操作。

2、防止封头盖在焊接时变形,对封头盖上的接头或管道接口具有较明显的保护作用。

3、能缩短装配工期,操作简单方便,降低了设备的制造成本。

附图说明

图1是本发明原液结晶器结构主视图。

具体实施方式

本发明原液结晶器封头盖与釜体装配工艺方法,包括如下步骤:

1、按照工艺要求制作封头盖;

2、根据封头盖的形状和封头盖上的接头或管道接口的布置位置,制作装配托板,将封头盖倒置在装配托板上;

3、按照工艺要求制作由内、外筒体构成的釜体,用吊装工具将釜体吊起,将釜体倒置在封头盖上;

4、调整釜体位置,依靠釜体自重使釜体与封头盖之间的接触部位贴合严密;

5、按照工艺要求进行焊接,使封头盖与釜体连接成一体。

在将封头盖倒置在装配托板上的工序中,原液结晶器上端的减速器以及其他接头或管道接口等都不安装在封头盖上,需要将封头盖与釜体焊接成一体后,在安装装配工艺要求,将减速器以及其他接头或管道接口等安装在封头盖上。

如图中,封头盖1上设置有多个接头或管道接口,封头盖1经焊接与釜体2连接成一体;本发明将合格的封头盖倒置在装配托板上,将合格的釜体用吊装工具吊起后,倒置在封头盖上,使封头盖得下沿与釜体的上沿作为接触部位相互配合,并且使釜体与封头盖之间的接触部位贴合严密,最大程度上减少釜体与封头盖接触部位的裂缝,方便下一步的焊接操作;同时能防止封头盖在焊接时变形,对封头盖上的接头或管道接口具有较明显的保护作用,能缩短装配工期,操作简单方便。

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