[发明专利]通过氟、氮、硼离子注入形成超浅结的方法无效

专利信息
申请号: 200910104541.8 申请日: 2009-08-05
公开(公告)号: CN101625969A 公开(公告)日: 2010-01-13
发明(设计)人: 王学毅;张扬波;张正元;谭开洲 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第二十四研究所
主分类号: H01L21/04 分类号: H01L21/04;H01L21/265;H01L21/324
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 400060重*** 国省代码: 重庆;85
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摘要:
搜索关键词: 通过 离子 注入 形成 超浅结 方法
【权利要求书】:

1.一种通过氟、氮、硼离子注入形成超浅结的方法,其特征在于,该方法步骤包括:

1)对硅衬底进行氟离子注入;

2)对所述硅衬底进行氮离子注入;

3)对所述硅衬底进行硼离子注入;

4)对所述硅衬底进行氮气退火。

2.根据权利要求1所述的通过氟、氮、硼离子注入形成超浅结的方法,其特征在于所述对硅衬底进行氟离子注入的方法包括:选择衬底电阻率0.8~1.2Ω·cm的N型硅衬底;在硅衬底上需要制作超浅结的区域进行氟离子注入,能量为30~40keV,剂量为1×1015~2×1015/cm2

3.根据权利要求1所述的通过氟、氮、硼离子注入形成超浅结的方法,其特征在于所述对硅衬底进行氮离子注入的方法包括:在需要制作超浅结的区域进行氮离子注入,能量为5~10keV,剂量为5.0×1011~5.0×1012/cm2

4.根据权利要求1所述的通过氟、氮、硼离子注入形成超浅结的方法,其特征在于所述对硅衬底进行硼离子的方法包括:在需要制作超浅结的区域进行硼离子注入,能量为3~5keV,剂量为1.0×1011~1.0×1015/cm2

5.根据权利要求1所述的通过氟、氮、硼离子注入形成超浅结的方法,其特征在于所述对硅衬底进行氮气退火的方法为:采用单步退火法或者两步退火法进行退火。

6.根据权利要求5所述的通过氟、氮、硼离子注入形成超浅结的方法,其特征在于所述单步退火法的方法包括:在普通快速退火炉中,退火温度为920~980℃,退火时间为1~10s,退火升温速率为200℃/s~300℃/s。

7.根据权利要求5所述的通过氟、氮、硼离子注入形成超浅结的方法,其特征在于所述两步退火法的方法包括:第一步:退火温度为600±50℃,退火时间为:在普通热退火炉中,退火时间20~60min;或在普通快速退火炉中,退火时间60-180s;第二步:在普通快速退火炉中,退火温度为920~980℃,退火时间为1~10s。

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