[发明专利]通过氟、氮、硼离子注入形成超浅结的方法无效
申请号: | 200910104541.8 | 申请日: | 2009-08-05 |
公开(公告)号: | CN101625969A | 公开(公告)日: | 2010-01-13 |
发明(设计)人: | 王学毅;张扬波;张正元;谭开洲 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第二十四研究所 |
主分类号: | H01L21/04 | 分类号: | H01L21/04;H01L21/265;H01L21/324 |
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地址: | 400060重*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 通过 离子 注入 形成 超浅结 方法 | ||
1.一种通过氟、氮、硼离子注入形成超浅结的方法,其特征在于,该方法步骤包括:
1)对硅衬底进行氟离子注入;
2)对所述硅衬底进行氮离子注入;
3)对所述硅衬底进行硼离子注入;
4)对所述硅衬底进行氮气退火。
2.根据权利要求1所述的通过氟、氮、硼离子注入形成超浅结的方法,其特征在于所述对硅衬底进行氟离子注入的方法包括:选择衬底电阻率0.8~1.2Ω·cm的N型硅衬底;在硅衬底上需要制作超浅结的区域进行氟离子注入,能量为30~40keV,剂量为1×1015~2×1015/cm2。
3.根据权利要求1所述的通过氟、氮、硼离子注入形成超浅结的方法,其特征在于所述对硅衬底进行氮离子注入的方法包括:在需要制作超浅结的区域进行氮离子注入,能量为5~10keV,剂量为5.0×1011~5.0×1012/cm2。
4.根据权利要求1所述的通过氟、氮、硼离子注入形成超浅结的方法,其特征在于所述对硅衬底进行硼离子的方法包括:在需要制作超浅结的区域进行硼离子注入,能量为3~5keV,剂量为1.0×1011~1.0×1015/cm2。
5.根据权利要求1所述的通过氟、氮、硼离子注入形成超浅结的方法,其特征在于所述对硅衬底进行氮气退火的方法为:采用单步退火法或者两步退火法进行退火。
6.根据权利要求5所述的通过氟、氮、硼离子注入形成超浅结的方法,其特征在于所述单步退火法的方法包括:在普通快速退火炉中,退火温度为920~980℃,退火时间为1~10s,退火升温速率为200℃/s~300℃/s。
7.根据权利要求5所述的通过氟、氮、硼离子注入形成超浅结的方法,其特征在于所述两步退火法的方法包括:第一步:退火温度为600±50℃,退火时间为:在普通热退火炉中,退火时间20~60min;或在普通快速退火炉中,退火时间60-180s;第二步:在普通快速退火炉中,退火温度为920~980℃,退火时间为1~10s。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造