[发明专利]一种防止高层线路板压合铜箔起皱的方法

说明书

技术领域

本发明属于防止高层线路板压合铜箔起皱的技术领域。

背景技术

目前，公知的高层线路板内层制作采用曝光、显影、蚀刻完成后再进行压合——通过半固化胶片在高温、高压下将各内层芯板与铜箔粘合方法，压制完成后经常出现铜箔起皱的品质缺陷。高层线路板压合过程中由于芯板较薄，压制时间又长，半固化胶片在高温、高压下经历固态——液态——固态的转化过程，该过程中胶片内的树脂进行流动、收缩等复杂的物化变化，而铜箔紧贴在胶片上，两者的变形系数差别不一致，特别是外面使用的铜箔比较薄时，压合过程中更加容易产生起皱的问题。此类品质问题大都会直接导致产品的报废，给制作成本带来大幅度的上升，在此种条件下，我们如何能做到低投入又能有效的改善我们的产品品质，这成了我们企业最迫切需要解决的问题。

针对这个问题，我公司经过多次实验总结经验，终于发明了这种防止高层线路板压合铜箔起皱的方法，它能有效改善和防止线路板压合中铜箔起皱的问题，完全解决了现有的压合技术缺陷，在电子元器件制作领域里可以广泛应用。

发明内容

为了克服现在的高层线路板压合铜箔容易起皱的不足，本发明提供了一种方法，能有效改善高层线路板压合制作过程中铜箔起皱的问题，降低生产成本。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：主要是对线路板压合制造过程中的物料和工艺流程进行调整，采用相对较厚的铜箔压合后再通过减铜工艺将铜厚减至设计要求的范围。将其设计为1OZ(约34μm)铜箔去压合，待压板成型后再去减铜，减铜必须选用常用的水平化学前处理生产线进行，使用的主要药水是硫酸和双氧水，以解决高层线路板压合铜箔起皱的问题。

本发明能有效改善和防止高层线路板压合中铜箔起皱的问题，以减少浪费，降低制作成本，并且生产操作简便安全，不用额外增加设备及物料，是一种非常理想的高层线路板压合铜箔起皱的控制方法。

具体实施方式

正常高层层板部分加工方法路线如下：

基板开料→化学前处理→内层感光干膜或感光油墨→曝光→显影/蚀刻/退膜→AOI→黑/棕氧化→预排(熔合、铆钉)→排板→压板→钻定位孔→压板成型→外层工艺。

改进后高层层板部分加工方法路线如下：

基板开料→化学前处理→内层感光干膜或感光油墨→曝光→显影/蚀刻/退膜→AOI→黑/棕氧化→预排(熔合、铆钉)→排板→压板→钻定位孔→压板成型→化学减铜→外层工艺。

常用的高层板压合设计为HOZ(约17μm)铜箔，我们将其设计为1OZ(约34μm)铜箔去压合，待压板成型后再去减铜。减铜选用常用的水平化学前处理生产线进行，使用的主要药水是硫酸和双氧水。

改进后的高层板制作方法要特别注意，减铜前必须做好首件，确认好减铜的工艺参数，否则减铜后铜箔厚度达不到设计要求。使用此方法制作的高层板铜箔起皱问题得到了根本性的改善，并且有效控制住了由于产品报废所额外增加的制作成本。经过此项工艺方法改进，我们的总体生产成本明显下降，低投入却带来了巨大的经济效益，这正是我们企业迫切需要的线路板工艺改良方法。