[发明专利]热界面材料及其制备方法

权利要求书

1.一种热界面材料，其包括一碳纳米管阵列，该碳纳米管阵列包括多个间隔 设置的碳纳米管；一基体，该基体设置于所述碳纳米管阵列至少一端，且 该碳纳米管阵列伸入该基体中，其特征在于，所述热界面材料进一步包括 一有机物以及多个导热粒子，该有机物填充于所述碳纳米管阵列中的碳纳 米管之间的间隙中，所述多个导热粒子分布于所述基体中并与所述碳纳米 管阵列相接触。

2.如权利要求1所述的热界面材料，其特征在于，所述基体包括一第一基体 及与该第一基体相对设置的一第二基体，该第一基体及第二基体分别设置 于所述碳纳米管阵列的两端，且该碳纳米管阵列的两端分别伸入该第一基 体及第二基体中。

3.如权利要求1所述的热界面材料，其特征在于，所述多个导热粒子的直径 为10纳米-10000纳米。

4.如权利要求1所述的热界面材料，其特征在于，所述多个导热粒子的形状 包括棒状、片状、粉末状及颗粒状中的一种或其任意组合。

5.如权利要求1所述的热界面材料，其特征在于，所述导热粒子包括金属、 合金、氧化物及非金属粒子中的一种或其任意组合。

6.如权利要求5所述的热界面材料，其特征在于，所述金属包括锡、铜、铟、 铅、锑、金、银、铋及铝中的一种或其任意组合。

7.如权利要求5所述的热界面材料，其特征在于，所述合金包括锡、铜、铟、 铅、锑、金、银、铋及铝任意组合的合金中的一种或其任意组合。

8.如权利要求1所述的热界面材料，其特征在于，所述基体的材料包括相变 材料、树脂材料及导热胶中的一种或其任意组合。

9.如权利要求8所述的热界面材料，其特征在于，所述相变材料包括石蜡。

10.如权利要求8所述的热界面材料，其特征在于，所述树脂材料包括环氧树 脂、丙烯酸树脂或硅树脂。

11.如权利要求1所述的热界面材料，其特征在于，所述有机物与基体间隔设 置或接触设置。

12.如权利要求11所述的热界面材料，其特征在于，所述有机物包括硅胶系列、 聚乙烯乙二醇、聚酯、环氧树脂系列、缺氧胶系列、压克力胶系列或橡胶。

13.如权利要求11所述的热界面材料，其特征在于，所述有机物的材料与基体 的材料相同。

14.一种热界面材料的制备方法，其包括下述步骤：

步骤一，提供一碳纳米管阵列，该碳纳米管阵列包括多个间隔设置的碳纳 米管；

步骤二，将一有机物填充于所述碳纳米管阵列的碳纳米管中的间隙中，且 该碳纳米管阵列的至少一端伸出该有机物的表面；且将一基体设置于该碳 纳米管阵列的至少一端，且该碳纳米管阵列伸入该基体中；以及

步骤三，添加多个导热粒子于上述基体中，使该多个导热粒子与所述碳纳 米管阵列的至少一端接触，形成该热界面材料。

15.如权利要求14所述的热界面材料的制备方法，其特征在于，所述步骤一中 的碳纳米管阵列包括一基底，该基底设置于该碳纳米管阵列的一端。

16.如权利要求15所述的热界面材料的制备方法，其特征在于，所述基体包括 设置于碳纳米管阵列一端的一第一基体及设置于碳纳米管阵列另一端且 与该第一基体相对设置的一第二基体。

17.如权利要求16所述的热界面材料的制备方法，其特征在于，所述步骤二中 将一基体设置于该碳纳米管阵列的至少一端的步骤包括：将所述第一基体 涂覆于碳纳米管阵列与基底相对的一端；去除基底；将第二基体涂覆于碳 纳米管阵列去除基底的一端。

18.如权利要求16所述的热界面材料的制备方法，其特征在于，所述步骤三包 括：分别添加多个导热粒子于所述第一基体及第二基体的表面；分别加热 上述第一基体、第二基体至该第一基体、第二基体的软化温度，使得所述 多个导热粒子分别浸入该第一基体、第二基体中，且分别与所述碳纳米管 阵列中的两端接触。

19.如权利要求14所述的热界面材料的制备方法，其特征在于，所述步骤二进 一步包括将所述有机物与所述基体间隔设置或接触设置。