[发明专利]一种耐恶劣环境的灌封材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 200910104988.5 申请日: 2009-01-13
公开(公告)号: CN101481489A 公开(公告)日: 2009-07-15
发明(设计)人: 詹羿 申请(专利权)人: 深圳市恒毅兴实业有限公司
主分类号: C08L47/00 分类号: C08L47/00;C08L75/04
代理公司: 深圳市科吉华烽知识产权事务所 代理人: 胡吉科
地址: 518040广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 恶劣 环境 材料 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

本发明技术方案涉及一种灌封材料及其制备方法,具体涉及一种耐恶劣环 境的灌封材料及其制备方法,所述灌封材料适用于信号电缆接续保护。

背景技术

在进行电力、通讯以及交通等基础设施建设的过程中,经常会遇到受水、 潮气、污浊液体侵蚀的恶劣环境地带,为避免在这样环境中对电缆连接部分 的损害,减轻人员对电缆的维护工作,保证整个系统的正常运行,会大量使 用各种高分子灌封材料对电缆接续部位进行保护。美国专利4375521介绍了 一种由植物油增塑的聚氨酯填充剂,用于充油通讯电缆的填充,这种聚氨酯 材料凝胶后易变得混浊不透明,不方便施工及维护,而且,植物油增塑的这 类填充剂易造成接续用的聚碳酸酯外壳以及接续用的元器件脆裂;WO 86/ 00166公开了一种聚氨酯类电缆接续用灌封材料,因其固化速度慢,容易从接 续套管中流出,不太适合现场施工;美国专利4533598公开了一种新型环烯 烃物质增塑的聚氨酯填充剂,但因其与电缆中的石油膏相容性差,不适易做 为接续材料。另外,美国3M公司(美国专利4857563)采用了一种聚合多元醇 与含酸酐基团丁二烯树脂的反应物做为电缆接续的填充,这类材料在水中浸 泡一段时间后会水解,影响填充效果,造成接续故障。

专利及文献报道,高聚物灌封材料中加入环氧化合物可有效地提高材料的 水解稳定性(Ger offen 2060600,US4036906,JP 74-47904)。众所周知,环氧树 脂可做为电子线路板等的密封材料,它对金属和非金属具有优异的粘接性能, 介电性能良好,对碱和大部分溶剂稳定,但由于它质地脆,柔韧性差,和电缆 护套材料的热膨胀系数相差大,固化放热高等问题,不适合作为电缆接续用灌 封材料;但环氧化合物加入到本发明体系中,既可避免使用普通环氧树脂带来 的问题,又可以使体系具有极强的水解稳定性,特别在恶劣环境中使用的电缆 接续灌封材料。

另外,很多电缆使用过程中在较高电负载在会产生放热,长期的热负载也 会造成电缆接续部位灌封材料的老化加速。普通聚丁二烯型聚酯材料在高温高 湿条件下会有还原现象产生,从而大大降低了材料的基本性能。在聚丁二烯型 聚酯材料中引入异氰酸酯基团可以大幅度提高材料耐温性。

根据铺设电缆施工的要求,耐恶劣环境的灌封材料应具有以下特征: 一、它能与其在电缆接头内所有的接触物相容;二、在相当宽度的使用温度 下有良好的化学稳定性;三、优良的电绝缘性能:四、低温下有适宜的机械 强度及弹性:五、高温下具有优良的抗氧化性;六、具有优异的耐水解性。 而现有技术中的灌封材料是不能达到上述要求的。

发明内容

为了解决现有技术中存在的问题,本发明提供了一种耐恶劣环境的灌封材 料。

本发明技术方案还提供了所述耐恶劣环境的灌封材料的制备方法。

本发明技术方案所提供的所述耐恶劣环境的灌封材料包括A组分和B组 分;其中,所述A组分包括(按重量百分比):马来酸酐化化合物25-35%、环 氧基化合物5-10%、增塑剂55-62%;所述B组分包括(按重量百分比):聚合 多元醇封端的异氰酸酯加成物49-69%、增塑剂27-31%、催化剂5-10%;所述 A组分与所述B组分按重量比(0.9~1.1)∶(0.9~1.1)配合成所述耐恶劣环境的灌 封材料。

根据本发明的优选技术方案:所述马来酸酐化化合物为马来酸酐化聚丁二 烯,酸值:70-90mg KOH/g。

根据本发明的优选技术方案:所述环氧基化合物为环氧植物油或环氧聚丁 二烯,含量为:环氧含量:7%~9%。

根据本发明的优选技术方案:所述增塑剂为酯类化合物、植物油、矿物油 或它们的混合物。

根据本发明的优选技术方案:所述酯类化合物、植物油及矿物油的混合物 的组成范围(按重量百分比):酯类化合物0-30%、植物油10-40%、矿物油20-60 %。

根据本发明的优选技术方案:所述聚合多元醇封端的异氰酸酯加成物包 括:异氰酸酯和聚合多元醇,所述异氰酸酯为碳化二亚胺改性的二苯甲烷二异 氰酸酯,所述聚合多元醇为端羟基聚丁二烯。

根据本发明的优选技术方案:所述异氰酸酯和所述聚合多元醇的组成范围 (按重量百分比):异氰酸酯:0-5%,聚合多元醇:95%-100%。

根据本发明的优选技术方案:所述催化剂为叔胺类化合物,优选双八/十 烷基一甲基胺。

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