[发明专利]高密度积层线路板激光钻孔对位精度控制方法有效
| 申请号： | 200910105665.8 | 申请日： | 2009-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN101494954A | 公开（公告）日： | 2009-07-29 |
| 发明（设计）人： | 张国庆;唐道福 | 申请（专利权）人： | 深圳市五株电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46;B23K26/38;B23K26/02 |
| 代理公司： | 深圳市中知专利商标代理有限公司 | 代理人： | 成义生;罗永前 |
| 地址： | 518128广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高密度 线路板 激光 钻孔 对位 精度 控制 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种高密度积层线路板激光钻孔对位精度控制方法，其特征在于，它包括如下步骤：
a、制作一线路板，其至少在一面设有一层电子线路；
b、在所述电子线路的表面形成一介质层；
c、在设有介质层的线路板上用X线钻孔设备通过靶标定位钻定位孔；
d、在靶标定位钻定位孔后，在线路板上通过机械钻通孔形成激光盲孔对位孔；
e、以所述激光盲孔对位孔为基准，在线路板上进行激光钻盲孔。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(a)中，所述线路板为高密度积层板制成的单层线路板、双层线路或多层线路板。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(b)中，所述介质层为覆树脂铜箔或是由玻璃纤维布与环氧树脂形成的半固化片铜箔。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(c)中，所述定位靶标为两个或两个以上，定位靶标孔的位置在距离板内图形5～10mm之间。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(d)中，激光盲孔对位孔的直径为0.5～1.0mm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市五株电路板有限公司，未经深圳市五株电路板有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910105665.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于万向节式转子枢轴的恒速驱动系统
- 下一篇：一种射频阻抗自动匹配的方法
