[发明专利]溅射镀膜装置

权利要求书

1.一种溅射镀膜装置，包括真空腔体，设置在真空腔体内的阳极和阴极靶材、由外部传动机构驱动的基板、通过供气通道向真空腔体内导入工艺气体的供气系统，所述供气系统包括设置在腔体内的进气口和将外部气源与进气口连同的供气通道，其特征在于，阴极靶材的长度方向与基板的行进方向垂直设置，所述进气口在沿阴极靶材的长度方向上设有多段，与每段进气口连同的供气通道上设有气体流量控制器对各个进气口的工艺气体种类和流量进行单独控制；所述进气口设有两组或两组以上，在基板行进方向上各组进气口分布对称设置在阴极靶材的两侧；所述每组进气口中的多个进气口呈线性并排设置，其中靠近阴极靶材中部的进气口在沿阴极靶材的长度方向上的长度设置为大于靠近阴极靶材两端的进气口在沿阴极靶材的长度方向上的长度；所述进气口包括与供气通道连同的气室，所述气室上朝向工件的侧面均布设置有多个气孔。

2.根据权利要求1所述的溅射镀膜装置，其特征在于，所述进气口设置在阴极上。

3.根据权利要求1所述的溅射镀膜装置，其特征在于，所述进气口设置在真空腔体的腔壁上。

4.根据权利要求1所述的溅射镀膜装置，其特征在于，所述进气口设有两组或两组以上，分别设置在真空腔体的腔壁和阴极靶材上。