[发明专利]PCB板二次线路镀金工艺

说明书

技术领域：

本发明涉及PCB板二次线路镀金工艺。

背景技术：

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。

而电镀是PCB板制造过程中的重要工艺，尤其是对于一些精密仪器如电脑CPU、内存条等PCB板上经常需要镀金，这主要是由于金具有良好的可焊性、耐氧化性、抗蚀性以及接触电阻小、耐磨性好等特点；通过在PCB板上镀金的目的是为了防止氧化。

目前PCB板镀金根据不同的要求，板上不同区域镀金的厚度有时要求不一样，尤其是对于同一线路中不同区域要求镀金厚度要求不同的情况，采用现在常规PCB镀金工艺还无法实现，一般遇到这种情况，都是采用全部区域满足最厚区域的镀金厚度要求进行镀金，这样就会造成浪费，导致生产成本严重上升。

发明内容：

为解决现有技术中无法实现不同区域镀金厚度不同的问题，本发明提供一种PCB板二次线路镀金工艺，以提高金的利用率，避免造成浪费，降低生产的成本，同时又满足设计及品质要求。

为实现上述目的，本发明主要采用以下技术方案：

一种PCB板二次线路镀金工艺，包括以下步骤：

A、第一次镀金：通过电镀对PCB板表面经过第一次图形转移的线路进行镀金涂覆，形成第一镀金层；

B、贴膜：在第一镀金层上粘贴抗镀膜，将未达到镀金厚度要求的位置裸露；

C、第二次镀金：将贴膜后的PCB板再次进行镀金，使上述裸露位置镀金厚度不足处的镀金厚度达到要求。

其中步骤B具体包括：

B1、通过贴膜机在PCB板第一镀金层上贴膜；

B2、通过UV紫外光对已贴膜的PCB板进行曝光，使PCB板上镀金厚度达到要求位置的抗镀膜进行光固化，镀金厚度未达要求位置的抗镀膜则未被固化；

B3、将化学显影剂喷淋到上述已粘贴在第一镀金层上的抗镀膜，使未被光固化的抗镀膜溶解，露出镀金厚度未达要求的位置。

其中在第一次镀金后对PCB板进行清洗烘干处理。

其中所述抗镀膜为光致抗蚀剂干膜。

其中步骤C之后还包括：将第二次镀金后的PCB板浸入5～10％的氢氧化钠溶液中浸泡1分钟进行清洗，去掉抗镀膜。

本发明通过分次镀金以及采用选择性对PCB板部分区域进行掩盖的方法，使PCB板上不同区域部分的镀金厚度不同，与现有技术相比，本发明避免了以往镀金厚度以要求最厚区域为基准，使整个PCB板镀金厚度同样且最厚的问题，极大的减少了金的浪费，降低制作PCB过程中的生产成本。

具体实施方式：

本发明的核心思想是：首先通过图形转换处理制作PCB板，并将该PCB板线路进行全部镀金，形成线路上第一镀金层，第一镀金层的厚度以PCB板上所要求镀金的最薄厚度为基准，然后通过清洗机对PCB板进行清洗烘干处理，并通过贴膜机在PCB板第一镀金层上贴抗镀膜，然后对已贴抗镀膜区域进行光固化，这里只对镀金厚度达到要求的区域进行光固化，而没有达到镀金厚度要求的区域则不进行光固化，在此之后将没有光固化的位置的抗镀膜显影去除并使其裸露，进行第二次镀金，使裸露区域的金层厚度达到要求。

为阐述本发明的思想和原理，下面将结合具体实施例对本发明做进一步的说明。

本发明提供一种PCB板二次线路镀金工艺，以解决现在PCB板上不同区域要求镀金厚度不同的问题，以避免镀金过程中金的浪费，降低镀金成本。

本发明具体采用步骤如下：

A、第一次镀金：通过电镀对PCB板表面线路进行镀金涂覆，形成第一镀金层；

在第一次镀金前，PCB基板上覆有铜箔，通过图形转移制作PCB图形，过程中含贴膜、曝光、显影，将图形转移制作出的PCB图形进行浸入电镀液中进行电解镀金，使线路表面形成第一镀金层，目的是为了防止PCB板上线路铜层氧化。

由于PCB板上不同区域的镀金层厚度有不同的要求，为了保证不同区域位置的镀金层厚度达到要求，而同时不浪费金，因此通过再次贴抗镀膜将已经达到要求的镀金层厚度的区域进行光固化而掩盖，而此时镀金层厚度未达到要求的位置的抗镀膜未被光固化而被显影去除、被裸露出，镀金层厚度未达到要求的位置进行再次镀金。