[发明专利]高温无铅PTC材料以及生产工艺

权利要求书

1.一种高温无铅PTC材料，它包括主原料、半导化剂、掺杂剂和烧结助剂，所述的主原料为碳酸钡BaCO₃、碳酸锶SrCO₃、碳酸钙CaCO₃、碳酸钠Na₂CO₃、氧化铋Bi₂O₃和二氧化钛TiO₂；半导化剂为氧化铌Nb₂O₅、氧化钇Y₂O₃、氧化镧La₂O₃、氧化锑Sb₂O₃和氧化钽Ta₂O₅中的至少两种，所述的半导化剂的添加量占材料总量的摩尔百分比为0.05～5.0％mol；所述的主原料各种成分和半导化剂的摩尔配比为：

(Ba_XSr_YCa_Z)_1-m(Bi_1/2Na_1/2)_mTi_nO₃+aE₁；其中X＝0.5～1.0；Y＝0.10～0.20；Z＝0.05～0.10；m＝0.05～0.20；n＝1.0～1.10；a＝0.0005～0.050；E₁为半导化剂；

其特征在于所述的掺杂剂为氧化锰MnO₂，添加量占材料总量的0.10～0.20％mol；所述的烧结助剂包括氧化铝Al₂O₃、氧化硅SiO₂和添加剂，所述的添加剂包括氧化镁MgO、氮化硅Si₃N₄、氮化硼BN和氧化铜CuO中的至少一种，添加量占材料总量的摩尔百分比为5～10％mol，所述的烧结助剂和添加剂在总材料中的配比量为：(Ba_XSr_YCa_Z)_1-m(Bi_1/2Na_1/2)_mTi_nO₃+aE₁+bE₂+cE₃,其中X＝0.5～1.0；Y＝0.10～0.20；Z＝0.05～0.10；m＝0.05～0.20；n＝1.0～1.10；a＝0.0005～0.050；b＝0.0010～0.0020；c＝0.05～0.10；

E₁为半导化剂，E₂为掺杂剂，E₃为烧结助剂。

2.如权利要求1中所述的高温无铅PTC材料，其特征在于所述的半导化剂为氧化铌Nb₂O₅、氧化钇Y₂O₃、氧化镧La₂O₃、氧化锑Sb₂O₃和氧化 钽Ta₂O₅中的至少两种，添加量占材料总量的摩尔百分比为0.05～5.0％mol，其中具体每个成分所占的摩尔百分比为Nb₂O₅：0.01～0.10％mol，Y₂O₃：0.15～0.25％mol，La₂O₃：0.05～0.15％mol，Sb₂O₃：0.10～0.20％mol，Ta₂O₅：0.10～0.20％mol。