[发明专利]线夹、应用该线夹的电源插座和该电源插座的制造方法有效
申请号: | 200910106281.8 | 申请日: | 2009-04-02 |
公开(公告)号: | CN101515670A | 公开(公告)日: | 2009-08-26 |
发明(设计)人: | 张杰 | 申请(专利权)人: | 深圳市克莱沃电子有限公司 |
主分类号: | H01R4/28 | 分类号: | H01R4/28;H01R4/70 |
代理公司: | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人: | 李 琴 |
地址: | 518048广东省深圳市福田*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 线夹 应用 该线 电源 插座 制造 方法 | ||
1.一种电源插座,包括主线、以及至少一根与所述主线导电连接的支线;
所述主线包括主线线芯和包裹在所述主线线芯外围的主线绝缘层;
所述支线包括支线线芯和包裹在所述支线线芯外围的支线绝缘层;
其特征在于,
所述主线绝缘层上设有至少一个主线缺口,位于所述主线缺口位置处的所述主线线芯形成主线导体接口;
所述支线绝缘层上设有支线接口,位于所述支线接口位置处的所述支线线芯形成支线导体接口;
所述主线导体接口与所述支线导体接口之间设有将两者导电连接的束紧件,并且在所述主线导体接口、所述支线导体接口和所述束紧件外围设有绝缘外壳;
其中,所述绝缘外壳包括转动分合的第一壳体和第二壳体,所述第一壳体和第二壳体之间设有将两者扣合的卡扣机构,所述第一壳体和第二壳体扣合状态下,形成容纳所述主线导体接口、支线导体接口和束紧件的容纳空腔,并且在所述第一壳体和第二壳体上设有分别供所述主线和支线穿出的第一开孔和第二开孔;
所述束紧件包括分别固定在所述第一壳体和第二壳体内侧、在第一壳体和第二壳体处于扣合状态下束紧所述主线导体接口和支线导体接口的第一部分和第二部分。
2.根据权利要求1所述的电源插座,其特征在于,所述第一开孔的直径小于所述主线的主线绝缘层的外径,所述第二开孔的直径小于所述支线的支线绝缘层的外径。
3.根据权利要求2所述的电源插座,其特征在于,所述绝缘外壳为套设在所述束紧件、所述主线导体接口和所述支线导体接口外围的塑胶套壳。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的电源插座,其特征在于,所述支线接口设置在所述支线的中部位置,所述支线的两端形成两路接线线路;或者,所述支线接口设置在所述支线的一端,所述支线形成一路接线线路。
5.根据权利要求1所述的电源插座,其特征在于,所述主线缺口为一个,形成一个所述主线导体接口;
而所述支线为多根,该多根所述支线的所述支线导体接口同时连接在所述主线导体接口上。
6.根据权利要求1所述的电源插座,其特征在于,所述主线缺口为多个,形成多个所述主线导体接口;
而所述支线为多根,每一所述支线的支线导体接口对应连接在每一所述主线导体接口上。
7.一种电源插座的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:
在主线的主线绝缘层上开设至少一个主线缺口,露出的主线线芯形成至少一个主线导体接口;
在至少一根支线的支线绝缘层上开设支线接口,露出的支线线芯形成支线导体接口;
通过束紧件将所述支线导体接口导电连接到所述主线导体接口上;
在所述支线导体接口、所述主线导体接口和束紧件的外围形成绝缘外壳;
其中,所述绝缘外壳包括转动分合的第一壳体和第二壳体,所述第一壳体和第二壳体之间设有将两者扣合的卡扣机构,所述第一壳体和第二壳体扣合状态下,形成容纳所述主线导体接口、支线导体接口和束紧件的容纳空腔,并且在所述第一壳体和第二壳体上设有分别供所述主线和支线穿出的第一开孔和第二开孔;
所述束紧件包括分别固定在所述第一壳体和第二壳体内侧、在第一壳体和第二壳体处于扣合状态下束紧所述主线导体接口和支线导体接口的第一部分和第二部分。
8.根据权利要求7所述的电源插座的制造方法,其特征在于,还包括设置所述第一开孔的直径小于所述主线的主线绝缘层的外径,所述第二开孔的直径小于所述支线的支线绝缘层的外径。
9.一种线夹,用于连接主线的主线导体接口与支线的支线导体接口;其特征在于,包括束紧所述主线导体接口和支线导体接口的束紧件、以及包裹在所述主线导体接口、支线导体接口和束紧件外围的绝缘外壳,其中:
所述绝缘外壳包括转动分合的第一壳体和第二壳体,所述第一壳体和第二壳体之间设有将两者扣合的卡扣机构,所述第一壳体和第二壳体扣合状态下,形成容纳所述主线导体接口、支线导体接口和束紧件的容纳空腔,并且在所述第一壳体和第二壳体上设有分别供所述主线和支线穿出的第一开孔和第二开孔;
所述束紧件包括分别固定在所述第一壳体和第二壳体内侧、在第一壳体和第二壳体处于扣合状态下束紧所述主线导体接口和支线导体接口的第一部分和第二部分。
10.根据权利要求9所述的线夹,其特征在于,所述第一开孔的直径小于所述主线的主线绝缘层的外径,所述第二开孔的直径小于所述支线的支线绝缘层的外径。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市克莱沃电子有限公司,未经深圳市克莱沃电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910106281.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。