[发明专利]一种混合材料的印制电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种印制电路板，尤其涉及一种混合材料的印制电路板。

背景技术

在信号传输频率不断提高的现实中，为了提高信号的传输频率，降低信号在传输中的损耗，在设计PCB时，通常在信号与地之间采用低介电常数、低损耗的高频半固化片加工，如图1所示，图1为普通高频PCB结构示意图，加工时在内层芯板3两边使用高频半固化片2，然后与铜箔1一起压合，在铜箔1上面做有高频信号传输的线条。由于高频半固化片材料的价格一般是普通材料的5-10倍，在传统有高频信号传输的PCB中，虽然可以提高信号的传输频率，但是成本高。本发明采用了同一内层半固化片内同时含有高频和非高频半固化片的印制电路板，即达到了提高信号的传输频率的效果，又降低了成本。

发明内容

本发明的目的为提供一种在同一内层半固化片内同时含有高频和非高频半固化片的印制电路板，即一种混合材料的印制电路板。

本发明是这样实现的：针对高频PCB板而言，并非都有高频信号传输要求，而是局部部分有高频信号传输。本发明针对有部分高频信号传输的PCB，在不影响其性能情况下，可以低成本的加工。

本发明技术方案为：本发明由多层组成，没有高频信号传输的介质层为普通半固化片，有高频信号传输的位置范围铣有相应的通槽，通槽相应的位置嵌入高频半固化片，和芯板一起压合。

在本发明中，PCB板可制做HDI板、局部混压不同半固化片、不限层数混压。

现结合附图作进一步说明。

图2为本发明的一种四层PCB结构示意图，加工时将铜箔1上有高频信号传输位置下面的普通半固化片4铣相应的槽，将高频半固化片2通过补偿铣成比普通半固化片4开槽大小偏小，然后将高频半固化片2嵌入普通半固化片4开槽处，和内层芯板3一起压合。

与现有技术相比，本发明即能达到了提高信号的传输频率的效果，又节省了成本。

附图说明

图1为普通高频PCB结构示意图。

图2为本发明实施例1的一种四层PCB结构示意图。

图中，1、铜箔，2、高频半固化片，3、内层芯板，4、普通半固化片。

具体实施方式

实施例1

将PCB没有高频信号传输的介质层采用普通半固化片，在有高频信号传输的位置范围铣出相应的通槽，高频信号传输的位置还是采用高频半固化片，嵌入普通半固化片开槽处，然后和芯板一起压合。

图2为本实施例1的一种四层PCB结构示意图，加工时将铜箔1上有高频信号传输位置下面的普通半固化片4铣相应的槽，将高频半固化片2通过补偿铣成比普通半固化片4开槽大小偏小，然后将高频半固化片2嵌入普通半固化片4开槽处，和内层芯板3一起压合。

虽然本实施例列举了四层PCB结构的混合材料的印制电路板，但本发明不局限于具体层数的印制电路板，只要采用了同一内层半固化片内同时含有高频和非高频半固化片的印制电路板的结构，都应在本发明的保护范围内。