[发明专利]带测试头的插头及其生产工艺有效
申请号: | 200910106828.4 | 申请日: | 2009-04-16 |
公开(公告)号: | CN101527404A | 公开(公告)日: | 2009-09-09 |
发明(设计)人: | 王七月 | 申请(专利权)人: | 深圳日海通讯技术股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/405 | 分类号: | H01R13/405;H01R13/504;H01R13/02;H01R43/18 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 518110广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 测试 插头 及其 生产工艺 | ||
1.一种带测试头的插头,包括一外壳、一设于所述外壳内的内导体组件、 两个与所述外壳一侧连接的接触头组件以及一与所述外壳另一侧连接的测试头 组件,其特征在于:所述外壳为塑胶材质,且与所述内导体组件、接触头组件 和测试头组件一体注塑成型。
2.如权利要求1所述的带测试头的插头,其特征在于:所述内导体组件包 括一芯线、一带孔插针和两个不带孔插针,所述带孔插针固设于所述芯线的一 侧,所述两个不带孔插针设于所述芯线的另一侧。
3.如权利要求2所述的带测试头的插头,其特征在于:所述两个不带孔插 针与芯线一体制造,所述带孔插针焊接于所述芯线的中间位置,且所述带孔插 针与两个不带孔插针分别位于芯线的两侧。
4.如权利要求2所述的带测试头的插头,其特征在于:所述两个不带孔插 针与芯线一体制造,所述带孔插针焊接于所述芯线的非中间位置,且所述带孔 插针与两个不带孔插针分别位于芯线的两侧。
5.如权利要求1所述的带测试头的插头,其特征在于:所述内导体组件包 括一芯线、一不带孔插针和两个带孔插针,所述两个带孔插针固设于所述芯线 的一侧,所述不带孔插针设于所述芯线的另一侧。
6.如权利要求5所述的带测试头的插头,其特征在于:所述两个带孔插针 与芯线一体制造,所述不带孔插针焊接于所述芯线的中间位置,且所述不带孔 插针与两个带孔插针分别位于芯线的两侧。
7.如权利要求5所述的带测试头的插头,其特征在于:所述两个带孔插针 与芯线一体制造,所述不带孔插针焊接于所述芯线的非中间位置,且所述不带 孔插针与两个带孔插针分别位于芯线的两侧。
8.如权利要求2所述的带测试头的插头,其特征在于:所述接触头组件各 包括一个套设于所述不带孔插针上的第一绝缘子、一个套设于所述第一绝缘子 上的接触头以及一活动套设于所述接触头上的螺套。
9.如权利要求2所述的带测试头的插头,其特征在于:所述测试头组件包 括一个套设于所述带孔插针上的第二绝缘子以及一个套设于所述第二绝缘子上 的测试头。
10.如权利要求8所述的带测试头的插头,其特征在于:所述各接触头与 外壳连接的一端开设有一可使接触头定位于外壳内的凹槽或定位孔。
11.如权利要求9所述的带测试头的插头,其特征在于:所述测试头与外 壳连接的一端设有一可使测试头定位于外壳内的台阶。
12.如权利要求1所述的带测试头的插头,其特征在于:所述外壳的外表 面镀有一层金属保护膜。
13.一种带测试头的插头的生产工艺,其特征在于包括以下步骤:
(1)先将接触头套设于第一绝缘子上,接着将螺套活动套设于所述接触头 上,从而形成接触头组件;
(2)将测试头套设于第二绝缘子上,从而形成测试头组件;
(3)设置一内导体组件,该内导体组件包括一芯线、一带孔插针和两个不 带孔插针,将内导体组件的不带孔插针的一侧分别与两个接触头组件装配,将 内导体组件的带孔插针的一侧与一个测试头组件装配;
(4)上述步骤装配完成后,再放入对应的注塑模具中,通过注塑工艺成型 出塑胶材质的外壳,最终形成带测试头的插头成品。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳日海通讯技术股份有限公司,未经深圳日海通讯技术股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910106828.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:移开式智能电压传感器手车装置
- 下一篇:增层线路板的制作方法