[发明专利]PCB印刷黑色阻焊的方法

说明书

技术领域：

本发明涉及一种PCB板的制作工艺，特别是一种在PCB板印刷黑色阻焊的工艺方法。

背景技术：

PCB是英文(Printed Circuie Board)印制线路板的简称。通常把在绝缘介质上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。

阻焊是一道PCB板制作的必须工艺，阻焊的作用就是防止不该被焊上的部分被焊锡连接，波峰焊就是靠阻焊层实现的。板子整面的经过滚烫熔融的锡水，没有阻焊层的裸露电路板就沾锡被焊接了，而有阻焊层的部分则不会沾锡。阻焊还防止波焊时产生桥接现象，提高焊接质量和节约焊料等作用。它也是印制板的永久性保护层，能起到防潮、防腐蚀、防霉和机械擦伤等作用。从外观看，表面光滑明亮的阻焊膜，为菲林对板感光热固化阻焊，不但外观比较好看，便重要的是其焊盘精确度较高，从而提高了焊点的可靠性。

另外阻焊还起到提高线条向绝缘、防氧化、美观的效果。

阻焊有黄色、绿色和黑色等，黑色阻焊作为一种常用的阻焊，由于有着区别于常用绿色阻焊的视觉效果，通常用于一些高端产品的PCB板上，以显示其高贵等特征，但实际操作中黑色阻焊在线路铜面印刷上，容易出现阻焊发红现象，影响产品的外观，而且往往颜色也不够黑。

发明内容：

本发明正是为了解决上述现有技术的缺陷而发明的一种PCB印刷黑色阻焊的方法。

本发明是通过以下技术手段实现的：

a、首先将铜面磨板处理，并清洁铜面；

b、将铜面进行棕化处理，使铜面覆盖上一层有机金属膜；

c、将棕化后的板烘干，并进行黑色阻焊印刷；

d、进行阻焊图形转移；

e、烘烤，使阻焊固化；

f、退除阻焊开窗处的棕化膜。

所述棕化处理，是在铜面覆盖一层棕化膜，该棕化膜是一种棕黑色有机金属膜，通过膜的底色掩盖住铜面颜色，达到映衬表面阻焊的颜色。棕化处理过程中，棕化处理液是以苯并三氮唑类为主要配方的棕化处理液。

所述棕化处理后的烘干过程，在常压下85℃-95℃，烘干时间为15～25秒。

优选的棕化处理后的烘干过程，在常压下90℃，烘干时间为18秒。

所述阻焊图形转移后的烘烤过程，在常压下145℃-165℃进行烘烤90分钟。

优选的阻焊图形转移后的烘烤过程，在常压下155℃进行烘烤75分钟。

通过对铜面进行一层涂膜处理，避免铜面印刷黑色阻焊导致阻焊发红，使得产品外观更加完善，特别在印刷有黑色阻焊的PCB在表面上消除底铜的红色反衬的影响后，更加显示出高贵和完美。同时，涂膜同时具有提高阻焊与板结合力，方法简单可行，益处良多。

具体实施例：

下面通过具体描述PCB上印刷黑色阻焊的具体步骤来进一步阐述本发明。

首先，为了使铜表面被阻焊剂覆盖时提高其粘合性，就要对铜表面进行研磨，研磨方法包括擦刷研磨等机械研磨法和微蚀(化学研磨)法。特别是对具有细纹的基板进行处理时使用的则是微蚀方法。

当将铜面研磨干净后，就需要对铜面进行棕化处理。以上现有棕化用棕化处理液为以苯并三氮唑类为主的成分，配以如硫酸、双氧水、卤素离子与水溶性聚合物等，制成弱酸性溶液，均匀涂抹于铜面上，形成一层棕黑色膜。该膜有二个作用：一是与铜面产生一层有机金属膜，该膜提高了铜面与阻焊层的结合力；二是棕化膜呈棕黑色，掩盖了铜面颜色，使得黑色阻焊印刷上去时不会由于铜面颜色的反衬而出现发红的影响，产生色泽不均的现象。

将棕化后的PCB基板，通过烘干段将棕化膜中的水分蒸发，具体环境条件为，将基板在85℃-95℃的温度下，蒸发15～25秒，将水分蒸发。

蒸发后，将基板进行黑色阻焊印刷。将黑色阻焊油墨主剂与固化剂完全搅拌(8∶2的比例)，使混合均匀，再用网版将油墨涂覆在板上，然后将印制板放到热风箱中(70℃-80℃)停放50-60分钟，进行预干燥，使其表面初步硬化。带阻焊的PCB经过预干燥后，放在曝光机上，覆盖上阻焊底片并调整位置，使底片上图形正好掩盖PCB板上的焊盘。然后，合上曝光机上盖，闭合电源开关，设定曝光能量开始曝光，曝光后打开曝光机，取下阻焊底片，拿出电路板。将显影剂溶解在热水中制成显影液，然后将曝光后的电路板浸到显影液中。通过显影液的喷淋压力冲洗PCB表面，因阻焊底片图形遮掩作用，而阻焊未被曝光的部分，即焊盘上的阻焊剂会被溶解，脱离PCB板。待焊盘显影完全后用自来水冲洗干净。