[发明专利]一种LED照明装置及其制造方法

权利要求书

1、一种LED照明装置，其特征在于，所述LED照明装置包括：带线路的基板，在所述带线路的基板上固定有至少两个LED芯片，每两个LED芯片之间的间距为2mm～6mm，每个LED芯片的正负极与所述带线路的基板的电路之间通过导电线电连接，在每个LED芯片的上方固定有含荧光物质的透明罩。

2、如权利要求1所述的LED照明装置，其特征在于，在所述带线路的基板上开设注胶孔和出气孔。

3、如权利要求1或2所述的LED照明装置，其特征在于，所述含荧光物质的透明罩下表面为平面，上表面为根据每个LED芯片的光强分布设计的形状。

4、如权利要求1或2所述的LED照明装置，其特征在于，在所述带线路的基板中设置有导出电源用的导出电极。

5、如权利要求1或2所述的LED照明装置，其特征在于，在每个LED芯片和所述带线路的基板之间具有第一封装材料，所述第一封装材料包覆每个LED芯片。

6、如权利要求1或2所述的LED照明装置，其特征在于，在所述带线路的基板与所述含荧光物质的透明罩之间具有第二封装材料。

7、一种LED照明装置的制造方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

在带线路的基板上注入粘结材料，将至少两个LED芯片置于所述带线路的基板上的粘结材料上，使所述至少两个LED芯片与带线路的基板固定在一起，每两个LED芯片之间的间距为2mm～6mm；

将所述粘结材料烘烤干；

采用导电线将每个LED芯片的正负极与带线路的基板上的电路电连接；

将由透明材料和荧光物质按预定比例混合均匀，采用一次注塑成型的方式制作出含荧光物质的透明罩固定在带线路的基板上。

8、如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述含荧光物质的透明罩下表面为平面，上表面为根据每个LED芯片的光强分布设计的形状；所述在带线路的基板上注入粘结材料的步骤之前，还包括以下步骤：

在所述带线路的基板上开设注胶孔和出气孔。

9、如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述将由透明材料和荧光物质按预定比例混合均匀，采用一次注塑成型的方式制作出含荧光物质的透明罩固定在带线路的基板上的步骤之前，还包括以下步骤：

在带线路的基板中安装导出电源用的导出电极。

10、如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述将由透明材料和荧光物质按预定比例混合均匀，采用一次注塑成型的方式制作出含荧光物质的透明罩固定在带线路的基板上的步骤之前，还包括以下步骤：

在每个LED芯片和所述带线路的基板之间注入第一封装材料，所述第一封装材料包覆每个LED芯片，并烘干第一封装材料；

所述将由透明材料和荧光物质按预定比例混合均匀，采用一次注塑成型的方式制作出含荧光物质的透明罩固定在带线路的基板上的步骤之后，还包括以下步骤：

在带线路的基板与含荧光物质的透明罩之间注入第二封装材料，并烘干第二封装材料。