[发明专利]电容麦克风无效
| 申请号： | 200910107735.3 | 申请日： | 2009-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN101568057A | 公开（公告）日： | 2009-10-28 |
| 发明（设计）人： | 颜毅林;葛舟 | 申请（专利权）人： | 瑞声声学科技(深圳)有限公司;瑞声声学科技(常州)有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电容 麦克风 | ||
1、一种电容麦克风，包括设有空腔的基底，与基底相连的背板，背板上设有声孔，与背板耦合的第一电极，其特征在于：其还包括与背板相对且位于背板与基底之间的振膜，与振膜耦合的第二电极，该振膜与背板之间有空气间隙，振膜上设有贯通振膜的孔。
2、根据权利要求1所述的电容麦克风，其特征在于：在所述背板与振膜之间设置有防吸附装置。
3、根据权利要求2所述的电容麦克风，其特征在于：所述防吸附装置为设置在背板与振膜相对的平面上的第一凸起或设置在振膜与背板相对的平面上的第二凸起。
4、根据权利要求1所述的电容麦克风，其特征在于：所述孔为狭长缝隙且设置在振膜的外周部分。
5、根据权利要求1或2或3或4所述的电容麦克风，其特征在于：所述振膜为多晶硅材料。
6、一种电容麦克风，包括设有空腔的基底、与基底相连的支撑层，设置在支撑层上的背板和振膜，背板与振膜相对设置，分别与背板和振膜耦合的第一电极和第二电极，背板上设有声孔，其特征在于：所述振膜位于背板与基底之间，振膜上设有贯通振膜的孔。
7、根据权利要求6所述的电容麦克风，其特征在于：在所述背板与振膜之间设置有防吸附装置。
8、根据权利要求7所述的电容麦克风，其特征在于：所述防吸附装置为设置在背板与振膜相对的平面上的第一凸起或设置在振膜与背板相对的平面上的第二凸起。
9、根据权利要求6所述的电容麦克风，其特征在于：所述孔为狭长缝隙且设置在振膜的外周部分。
10、根据权利要求6或7或8或9所述的电容麦克风，其特征在于：所述振膜为多晶硅材料。
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