[发明专利]一种显示屏用三基色发光二极管的制造方法有效
| 申请号： | 200910107736.8 | 申请日： | 2009-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN101567323A | 公开（公告）日： | 2009-10-28 |
| 发明（设计）人： | 胡启胜;马洪毅 | 申请（专利权）人： | 深圳市蓝科电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/58;H01L21/60;H01L21/56;H01L33/00 |
| 代理公司： | 深圳市兴力桥知识产权事务所 | 代理人： | 董洪波;曹振国 |
| 地址： | 518103广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 显示屏 基色 发光二极管 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种显示屏用三基色发光二极管的制造方法，其特征在于：采 用如下步骤完成：
采用反光杯杯体(6)的底部向下设有凹坑(20)的支架：即在反光 杯杯体(6)的底部平面向下设置可以置入三基色LED发光芯片的凹坑 (20)；将杯体(6)各极引线(7)、(8)、(9)、(10)组成的框架加粗至 1.2mm以上；其制作步骤如下：
A.将三基色LED发光芯片(11)、(12)、(13)、(14)分别固定于 杯体(6)内相应位置，用导线将芯片电极与引线架连接起来；
B.用整体的透明环氧树脂(15)按照不同需求封装成各种形状外型 成品；
C.需要采用表面贴装时，则再从预折弯线(19)处折弯，然后作 表面贴装，过回流焊。
2.如权利要求1所述的一种显示屏用三基色发光二极管的制造方 法，其特征在于：将厚度较厚的三基色LED发光芯片固定在凹坑(20)中， 将厚度较薄的三基色LED发光芯片固定在反光杯底部平面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
