[发明专利]光子晶体光纤的全光纤耦合实现装置及方法

权利要求书

1.一种光子晶体光纤的全光纤耦合实现方法，其特征在于：于所述光子晶体光纤与待熔接的常规阶跃折射率光纤之间熔接梯度折射率光纤和无芯光纤，所述无芯光纤的两端分别与所述常规阶跃折射率光纤和梯度折射率光纤熔接；所述梯度折射率光纤又与所述光子晶体光纤熔接；所述光子晶体光纤在熔接后形成塌陷区。

2.如权利要求1所述的光子晶体光纤的全光纤耦合实现方法，其特征在于：首先将所述阶跃折射率光纤与一段所述无芯光纤相熔接，再将所述无芯光纤熔接一段所述梯度折射率光纤，所述梯度折射率光纤再与所述光子晶体光纤熔接。

3.如权利要求2所述的光子晶体光纤的全光纤耦合实现方法，其特征在于：利用光纤熔接机把待熔接的阶跃折射率光纤与无芯光纤相熔接，把熔接后的所述无芯光纤根据预定长度在第一切割点处进行定点切割；利用光纤熔接机在所述第一切割点处熔接梯度折射率光纤，把熔接后的所述梯度折射率光纤根据预定长度在第二切割点处进行定点切割；利用光纤熔接机在所述第二切割点处再熔接光子晶体光纤，使所述光子晶体光纤在熔接处形成预定长度的塌陷区。

4.如权利要求3所述的光子晶体光纤的全光纤耦合实现方法，其特征在于：所述无芯光纤、梯度折射率光纤和塌陷区的预定长度分别通过所述光子晶体光纤与阶跃折射率光纤之间的模场参数进行模拟计算得到。

5.一种如权利要求1-4任一项所述光子晶体光纤的全光纤耦合实现方法所采用的实现装置，其特征在于：包括平移台、光纤夹具、切割刀、探测器、平台驱动控制器、主控制器和将切割后光纤进行熔接的光纤熔接机，所述光纤夹具和切割刀设置于所述平移台上，所述探测器设置于所述切割刀的上方且与所述主控制器电性连接，所述主控制器通过平台驱动控制器与所述平移台电性连接；

所述光纤夹具用于夹持待熔接的光纤；

所述切割刀用于对待熔接的梯度折射率光纤和无芯光纤进行定点切割；

所述平移台用于根据所述梯度折射率光纤和无芯光纤的预定长度将其移动到指定位置，并将所述切割刀移动到所述指定位置，进行定点切割；

所述探测器和主控制器用于对所述切割刀的位置进行实时检测；

所述主控制器还用于控制所述驱动控制器驱动所述平移台移动；

所述光纤熔接机用于将所述无芯光纤熔接于所述常规阶跃折射率光纤和梯度折射率光纤之间，并熔接所述梯度折射率光纤与所述光子晶体光纤。

6.如权利要求5所述的光子晶体光纤的全光纤耦合实现装置，其特征在于：所述切割刀与探测器之间设置有高精度光学显微镜。

7.如权利要求5所述的光子晶体光纤的全光纤耦合实现装置，其特征在于：所述切割刀为超声波光纤切割刀。

8.如权利要求5所述的光子晶体光纤的全光纤耦合实现装置，其特征在于：所述探测器为CCD探测器。

9.如权利要求5-8任一项所述的光子晶体光纤的全光纤耦合实现装置，其特征在于：所述主控制器包括计算机和显示器，所述显示器与计算机电性连接。