[发明专利]硅电容麦克风

说明书

技术领域

本发明涉及一种麦克风，尤其涉及一种硅电容麦克风。

背景技术

随着无线通讯的发展，全球移动电话用户越来越多，用户对移动电话的要求已不仅满足于通话，而且要能够提供高质量的通话效果，尤其是目前移动多媒体技术的发展，移动电话的通话质量更显重要，移动电话的麦克风作为移动电话的语音拾取装置，其设计好坏直接影响通话质量。

而目前应用较多且性能较好的麦克风是微电机系统麦克风(Micro-Electro-Mechanical-System Microphone，简称MEMS)，相关技术中，参见图1，微电机系统麦克风1’包括线路板11’和与该线路板11’相连的框架12’和与框架12’相连的上板13’，其中，线路板11’、框架12’和上板13’构成了保护结构，MEMS芯片17’和控制电路16’位于该保护结构中。进声孔14’设置于上板13’。此种结构的麦克风由于声压从正面作用在MEME芯片17’上，背面的声腔171’不够大，使得信噪比(SNR)低。因此有必要提供一种新型的硅电容麦克风。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于提供一种可以提高信噪比且屏蔽效果好的硅电容麦克风。

为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案为：

一种硅电容麦克风，包括线路板、与线路板相连的盖板，盖板上设有声孔，该硅电容麦克风还包括设有背腔的微机电芯片以及与微机电芯片电连接的控制电路芯片，线路板和盖板形成一空腔，微机电芯片和控制电路芯片位于该空腔内且分别设在所述盖板上，盖板包括底板和自底板延伸的且与线路板相连的侧板，该硅电容麦克风还包括屏蔽罩，屏蔽罩包括本体和与本体连接的卷边，所述屏蔽罩的本体将盖板的侧板及底板覆盖且屏蔽罩的卷边位于线路板外侧，通过卷边将线路板和盖板固定，屏蔽罩与声孔相对应的位置设有开口，微机电芯片的背腔与声孔相对。÷

优选的，所述盖板为陶瓷材料制成，盖板内部埋设有用于将控制电路芯片与线路板电导通的电路。

优选的，在所述线路板上设有若干用于将埋设于陶瓷内部的电路与线路板电连接的输出端子。

优选的，所述盖板与输出端子连接处设有凸台，所述线路板相应位置设有凹槽。

优选的，所述盖板与输出端子连接处设有凹槽，所述线路板相应位置设有凸台。

本发明还提供了一种硅电容麦克风的制作方法，该方法包括如下步骤：

提供设有声孔的且内部埋设有电路的陶瓷盖板、线路板、设有背腔的微机电芯片、控制电路芯片和设有开口的屏蔽罩，其中盖板包括底板和自底板延伸的侧板，屏蔽罩包括本体和与本体相连的卷边；

将线路板和盖板组装在一起形成一空腔，将控制电路芯片和微机电芯片设置在该空腔内且位于底板上，将屏蔽罩本体覆盖侧板和底板且屏蔽罩的卷边位于线路板外侧，通过卷边来将盖板及线路板固定，微机电芯片的背腔与设在盖板上的声孔相对，屏蔽罩的开口与声孔相对。

本发明的有益效果在于：由于微机电芯片的背腔与声孔相对，声音从微机电芯片的膜片背面作用到微机电芯片上，增大了背腔的空间，可以提高硅电容麦克风的信噪比；同时由于设有屏蔽罩，使得屏蔽效果好。

在发明的一个优选实施例中，由于盖板采用陶瓷材料，实现了空间上的弯曲走线，简化了工艺。

在发明的一个优选实施例中，由于盖板与第一组输出端子连接处设有凸台/凹槽，所述线路板相应位置设有凹槽/凸台，使得连接更加紧固，提高了麦克风的稳定性。

附图说明

图1是与本发明相关的麦克风的剖面图；

图2是本发明一个实施例的剖面图；

图3是本发明一个实施例中盖板与输出端子连接方式示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。

本发明提供的硅电容麦克风，主要用于手机上，接受声音并将声音转化为电信号。

参见图2，本发明提供的硅电容麦克风1，包括线路板11、盖板12、由盖板12和线路板11形成的空腔17，微机电芯片14和控制电路芯片15设于空腔17中，且微机电芯片14和控制电路芯片15分别设于盖板12上。微机电芯片14设有背腔141。

盖板12包括底板122和自底板122向线路板11方向延伸的侧板121，侧板121与线路板相连。

盖板12上设有声孔123。声孔123与背腔141相对。

从图2中可以看出，微机电芯片14和控制电路芯片15分别设于盖板12的底板122上，声孔123也设在底板122上。声孔123与背腔141相对。但不限于此种连接方式。