[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置。

背景技术

现有技术的LED路灯多数是由多颗甚至上百颗的小功率LED分散排列组成，其存在以下缺点：1、光线穿透力不足；2、看似很亮很刺眼，其实路面光照度不够，漫天星容易视觉疲劳或造成眼花；3、许多颗串并联组成，电源转换率较低；4、路面行人重影等。相反，多芯片集成封装紧凑型大功率LED其可克服上述缺点，具有视觉效果好，有反光杯的遮挡，避免眼睛直视强光点，在光色和照明质量上，集成封装式LED光源更表现出独特的优势：同一个灯具中不会出现光色不均匀的现象，光源发射出的光在照射平面内均匀透彻，具有很好的视觉舒适性，不会出现困扰组合式灯具的重影现象。多芯片集成封装紧凑型大功率LED路灯是今后发展的方向，但该结构的LED路灯未能很好地发展，主要是由于LED发光的同时其产生的热量未能很好地散发出去，从而导致LED灯产生光衰及其寿命缩短。

目前，业界多芯片集成封装紧凑型大功率LED光源结点温度控制在90度左右，离理想的40度相差甚远，而且单颗功率不能超过100w，否则必须分开排放。温度是LED生存的致命问题，也是LED应用在照明上的一大难题，LED光源结点的温度高低是衡量光通量衰减大小以及寿命长短的关键，温度的高低同样影响LED的发光效率。

目前LED路灯的散热方式主要有：自然对流散热、加装风扇强制散热、热管和回路热管散热等。而风扇散热方式系统复杂，可靠性低，经常是风扇的寿命比芯片还短；热管散热的效果不好；散热片散热，因表面积有限，效果同样不好。

多芯片集成封装紧凑型大功率LED、大功率CPU的最好散热结构是以发热体为中心向周围及向上散发的散热基体结构，此结构即为放射性太阳花结构，其材质多为铝合金，所以称太阳花铝散热器。为了加大散热面积，必须将散热片高度延长，单纯增加散热器的高度来增加散热面积是不能达到效果的，因为热量不能很快地导出，而是积聚在发热较近的地方，要充分利用所增加散热器的高度的散热面积，必须将热量快速地传到散热器的顶部，要达到效果一般是在散热器内部加导热性能较强介质(一定高度范围内可以采取塞铜或者热管)，现在已有的太阳花铝散热器的中心大多以塞铜以及塞热管为主，其接触面存在间隙，对传热有一定的影响，达不到较高的散热要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种散热效果好的散热装置。

为达到上述目的，本发明采用如下结构：一种散热装置，其中：包括散热基体和位于散热基体上的散热片，所述散热基体的内部为中空，其内轴向设有形成回路的导热通道，所述导热通道内灌注有流体导热介质，所述导热介质在导热通道的热源区域受热蒸发为气体，并在所述导热通道内流动，散热后冷凝产生的流体导热介质由重力作用回流至热源区域的方式进行循环散热。

所述散热基体的中空内部具有两端分别设有减压进气孔及出液孔的减压空心筒，空心筒外壁具有轴向的细牙纹齿，散热基体中空内部的内壁具有轴向的牙纹齿，所述导热通道由位于散热基体内壁的牙纹齿和位于所述减压空心筒外壁的细牙纹齿配合而成。

所述导热通道位于所述散热基体内壁内。

所述导热通道内壁经喷沙处理。

包括上密封盖和下密封盖，所述上密封盖和下密封盖分别盖设于所述散热基体的两端，并与所述空心筒、散热基体内壁形成封闭回路的导热通道。

包括至少一密封圈，所述密封圈固定于所述散热基体和上密封盖或散热基体和下密封盖之间。

所述上密封盖、下密封盖由铝合金制成，且与所述散热基体上端、下端通过焊接密封。

所述下密封盖朝向散热基体的一侧具有导热柱。

所述上密封盖上具有抽气孔，所述抽气孔用于抽取散热基体的内部空气及减压空心筒内部的空气使其达到真空状态。

所述导热介质为多种金属元素与多种无机元素试剂组成的低沸点液体。

本发明所述的散热装置，一起利用流体导热介质蒸发的上升力与冷凝后流体重力的作用通过循环对流的方式将热量迅速地散发至散热基体内壁上再传至散热基体外部的散热片和空气交换把热量带走，并且冷凝后的导热介质是通过自身重力的作用回流至热源区域的方式散热，回流速度快，整个循环对流的速度也快，因此热源产生的热量可以快速通过本发明散热装置散发到散热片和外界空间，达到较好的散热效果，是一种全新的散热技术；另，多个内部带牙纹的导热通道的结构设计增加了传热面积，散热基体内部抽取真空是为了降低导热介质的沸点，使得导热介质在较低的温度下开始工作，所述导热介质以及导热通道使得所述散热装置散热性能好、成本低，尤其适合用于大功率半导体器件的散热。

附图说明