[发明专利]一种LED筒灯及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及照明灯具，具体涉及一种可提高散热效果的LED筒灯及其制作方法。

背景技术

随着建筑装饰对内部空间布设要求的提高，LED筒灯不仅作为嵌设在天花板的照明灯具，同时也用来增加内部装饰与光线的协调性。但是LED(Light Emitting Diode)光源中其输入功率的80-85％转化成了热量仅有15-20％转化成了光。因此LED光源在工作时，其芯片都会产生大量的热量，如果这些热量不被及时发散出去，而是积聚在芯片上致使LED晶片界面温度过高，则直接影响发光强度及芯片的使用寿命。因此，在LED筒灯的设计中，散热问题一直是设计考虑的主要因素。

传统的LED筒灯一般包括LED光源、贴装光源的散热基板以及安装基板的筒状本体。所述本体上设置散热鳍片或者热管或者其它散热机构。所述散热基板固定在本体内部，并需要和本体保持接触。所述LED光源通过焊接或者贴装方式固定在散热基板上，所述散热基板固定在本体内并与本体接触，所述本体连接散热机构，从而在散热机构和光源之间建立起散热通道。因为LED光源产生大量的热量，所述散热基板一般采用散热性能好的铝基板或者印刷电路基板或者金属芯印刷电路基板。LED光源贴装在散热基板上之后在外部涂布一层透明环氧树酯封装材料。

但是，传统的LED筒灯其散热基板均是通过第三方的固定件，比如螺钉与筒状本体连接在一起的。具体方式一般是在筒状本体安装散热本体的外围开设若干安装孔，所述散热基板在外围对应开设螺孔，若干螺钉穿过筒状本体的安装孔与筒状本体内的散热基板上的螺孔配合，从而将散热基板固定在筒状本体上。因此，所述散热基板与装设散热机构的筒状本体之间的散热路径是若干接触点，LED光源产生的大量热量由散热基板传导，经过若干接触点最后由散热机构发散。采用传统的连接方式，若干的接触点形成的散热通道小，无法及时将热量发散出去，增加了热阻抗，散热效率低。使用时，致使LED筒灯的温度在大约20分钟左右升高，LED筒灯在长期的高温作用下发光强度及使用寿命都会受到影响。

发明内容

本发明要解决的技术问题是弥补上述现有技术的不足，提供一种可提高散热效果的LED筒灯及其制作方法。

本发明的技术问题是通过以下技术方案予以解决的：一种LED筒灯的制作方法，所述LED筒灯包括LED光源、散热基板以及收容散热基板的散热筒体，包括以下步骤：将LED光源装设在散热基板的一侧，所述散热基板外径略大于散热筒体内径，具有用来连接散热筒体的外环面；仅将散热筒体加热膨胀，直至所述散热筒体内径略大于散热基板外径时，将散热基板置入所述散热筒体内；冷却所述散热筒体，使得散热筒体的内壁收缩紧贴在散热基板的外环面，从而在散热基板和散热筒体之间建立通畅的散热通道。

优选的，所述散热筒体为膨胀率为千分之三的铝材筒体。

将散热筒体加热到200～300摄氏度。

优选的，在加热散热筒体之前，所述散热基板外径大于散热筒体内径的范围为零到千分之三倍散热筒体的内径。

本发明还涉及一种LED筒灯，其包括LED光源、散热基板以及收容散热基板的散热筒体，所述LED光源装设在散热基板的一侧，所述散热基板具有用来连接散热筒体的外环面；所述散热基板在散热筒体膨胀时被置入冷却时所述散热筒体的内壁收缩紧贴在散热基板的外环面，从而在散热基板和散热筒体之间通过外环面建立通畅的散热通道。

为了更好的散热，所述散热筒体的一端设置若干散热鳍片。

或者作为散热机构的替换方案，所述散热基板在装设LED光源的相反侧装设散热器，所述散热器包括紧密接触散热基板的散热本体以及从散热本体延伸的若干散热片。

优选的，所述散热本体上进一步设置有热管。

具体来说，所述LED筒灯还包括驱动LED光源的电源供应器、包围LED光源引导光线的反射杯以及安装在LED筒灯射出端的透光镜。

进一步的，所述散热筒体的外围装设至少一侧耳。