[发明专利]电子温度测量仪及其探头

权利要求书

1.一种电子温度测量仪探头，其特征在于：包括探棒、具有半封闭腔体的感温头及用于阻断所述感温头和探棒之间热量传递的隔热件，所述腔体内具有温度传感器元件，所述隔热件连接所述感温头和所述探棒，且所述隔热件将所述感温头和所述探棒隔开。

2.根据权利要求1所述的电子温度测量仪探头，其特征在于：所述隔热件与感温头和探棒均为粘接固定。

3.根据权利要求1所述的电子温度测量仪探头，其特征在于：所述加热元件和温度传感器元件均通过导热胶粘接在所述腔体内。

4.根据权利要求1所述的电子温度测量仪探头，其特征在于：所述隔热件由单一的绝热材料组成，用于阻断所述感温头和探棒之间热量传递；

或

所述隔热件包括多层材料，其中包括至少一层绝热材料与至少一层高强度材料，且其中所述绝热材料层与感温头及探棒连接。

5.根据权利要求1所述的电子温度测量仪探头，其特征在于：所述感温头、隔热件和探棒之间填充有绝热材料，所述填充物导热系数低，用于填充所述感温头与隔热件以及探棒之间形成的封闭或者半封闭的空间。

6.一种电子温度测量仪探头，其特征在于：包括探棒、具有腔体的感温头，所述腔体内包括用于感应温度并将温度转变成信号进行传输的温度传感器元件，所述腔体内还包括用于加热其他物质的加热元件，所述感温头为热的良导体，所述温度传感器和加热元件位于感温头的内壁上，所述温度传感器元件和加热元件的位置关系为：当加热元件工作时，加热感温头内壁，使之接近温度传感器元件温度。

7.根据权利要求6所述的电子温度测量仪探头，其特征在于：

所述感温头为轴线对称的回转体；

所述温度传感器元件和加热元件的位置关系具体为：

所述温度传感器和加热元件径向相对；

且，在所述感温头的展开平面上，当所述温度传感器位于所述展开平面的中轴线上时，所述温度传感器与加热元件的距离为L2，所述中轴线向探棒方向与感温头端面的交点与加热元件的距离为L1，L2＝k*L1，k的范围为0.1～1。

8.根据权利要求6所述的电子温度测量仪探头，其特征在于：

所述k的范围是0.5～1。

9.根据权利要求6至8任一项所述的电子温度测量仪探头，其特征在于：所述探头还包括用于阻断感温头和探棒之间热量传递的隔热件，所述隔热件连接感温头和探棒，且所述隔热件将感温头和探棒隔开。

10.根据权利要求1至9任一项所述的电子温度测量仪探头，其特征在于：所述感温头包括圆锥形头部和圆柱形主体部，所述空腔包括相连通的设于头部的第一空腔和设于主体部的第二空腔，所述第二空腔延伸至所述主体部的端面，所述温度传感器元件固定于所述第一空腔内。

11.根据权利要求1至10任一项所述的电子温度测量仪探头，其特征在于：还包括控制单元，用于从所述温度传感器元件接收温度信号，控制对所述加热元件的加热；

所述控制单元包括延时补偿闭环PID预热模块，用于控制对所述加热元件的加热。

12.根据权利要求11所述的电子温度测量仪探头，其特征在于：所述延时补偿闭环PID预热模块为smith预测器的纯延时补偿器。

13.一种电子温度测量仪，其特征在于：包括权利要求1至12中任意一项所述的探头。