[发明专利]LED发光装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED发光技术领域，尤其涉及一种大功率的LED发光装置及其制造方法。

背景技术

LED(Light Emitting Diode)，即发光二极管，是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料。当两端加上正向电压，半导体中的少数截流子和多数截流子发生复合，放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、橙、黄、绿、青、蓝、紫、白色的光。LED光源由于具有高节能、寿命长、利于环保等优点，实际上，自LED问世以来，LED的应用面越来越广泛，其环保节能之优点使得LED被视为21世纪之主要照明光源之一。

为了在照明市场占得一席之地，不同封装类型的白光LED在市场上不断出现。随着LED的大量应用，LED的需要量逐渐增大，其中大功率LED也随着照明的需要而而受到越来越多的关注。如何提高LED的功率以及如何解决高功率LED的散热问题一直都是LED开发的一个重要课题。就照明模块而言，发光功率、散热性能、出光效率以及白色纯度都是设计者所关心的焦点。

在以往的白光照明模块中，都是通过低波长芯片如蓝光或紫光芯片激发荧光材料而发出白光，荧光材料都是采用点胶方式包裹芯片，而且外观透明保护胶也采用点胶方式形成，然而这种点胶制程会有以下不足之处：1)点胶不均匀，使得荧光材料包裹芯片的厚度不一致，从而使其发光光斑不均匀，极大的影响了出光效率；2)由于点胶需要逐个芯片进行作业，从而使大批量生产效率受到极大的限制。

请参阅图1，为传统的LED发光装置示意图，该LED发光装置包括支架12、铜柱14、发光芯片16及至少一对引脚18，支架12具有中空腔体，铜柱14贯穿并嵌入支架12的中空腔体中，发光芯片16设于铜柱14上，每个引脚18分别通过导线17电性连接，发光芯片16上覆盖有荧光材料15，荧光胶层15上覆盖有透明保护胶13。

在该LED发光装置中，由于芯片16的焊盘和支架12的焊接区之间落差比较大，以致焊线导线17过长，导线17同时处于荧光材料15和透明保护胶13中，从而使荧光材料15和透明保护胶13受热时由于两胶层的膨胀系数不一样而产生应力，使导线17极易出现断裂以及与铜柱14之间的短接等现象。另外，这种传统的支架12及铜柱14与透明保护胶13(或者与荧光胶层15)之间结合力不佳，当环境温度或工作时，铜柱14容易脱落从而使LED失效。进一步，在这种结构中，荧光材料15并不便于用模塑(Molding)方式成型，因为模塑成型时的模压会压断导线17，使其失效。因此，如何解决上述的问题成为一个需要解决的课题。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供一种适于大功率的，结构稳固、LED可靠性高、成本低的LED发光装置。

以及，提供一种批量化生产、生产效率高的LED发光装置制造方法。

一种LED发光装置，其包括支架、芯片载体、设于芯片载体上的发光芯片以及与所述发光芯片电性连接的至少一对引脚，所述支架具有中空腔体，所述芯片载体贯穿并嵌入所述支架的中空腔体中，所述发光芯片上覆盖有荧光胶层，所述发光芯片与引脚通过导线电性连接，所述荧光胶层进一步覆盖整个所述导线，每个引脚中与导线连接的端部弯折成靠近发光芯片，所述荧光胶层的底部外缘与所述端部相接。

以及，一种LED发光装置制造方法，其包括如下步骤：

准备及安装固定芯片载体和至少一对引脚，每个引脚在其准备与导线连接的端部弯折，以在发光芯片固载后靠近发光芯片；

支架成型：在芯片载体和引脚上嵌入模塑成型的支架，使得支架具有中空腔体，芯片载体贯穿并嵌入支架的中空腔体中；

固晶：在芯片载体上固载发光芯片；

打线：焊接导线，使所述导线电性连接引脚和发光芯片；

荧光胶层模塑成型：在发光芯片及导线上嵌入模塑成型荧光胶层，使得荧光胶层覆盖发光芯片及整个导线，以及使荧光胶层的底部外缘与所述引脚的端部相接，获得所需的LED发光装置。