[发明专利]一种特氟龙基材线路板孔壁处理剂

说明书

技术领域

发明涉及一种线路板生产之化学镀前处理工序处理剂，尤指一种特氟龙基材线路板孔壁处理剂。

背景技术

在电子电器生产中，对于基材为聚四氟乙烯(又称铁氟龙或特氟龙)的线路板，因其基材亲水性很差，使得水溶液无法对其产生浸润，同时该基材耐化学腐蚀能力比其它材质更强。使得已有技术的线路板生产之化学镀铜工艺无法在该材质孔内获得优质的铜镀层。且现有技术的处理剂(PI处理剂)有机溶剂含量高，挥发性大，对设备的选择性高。

发明内容

针对已有技术的缺点，为使聚四氟乙烯基材的孔壁亲水而有利于后续化学反应进行，用化学处理剂浸泡使得孔壁具有优良的亲水性，本发明的目的在于提供一种针对特氟龙基材线路板镀铜工艺的处理剂。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：特氟龙基材线路板孔壁处理剂按重量比包括：

二甲基甲酰胺90～99％(作为主料)、OP-10 0.1～5％(是辅助表面活性剂，既能增强溶液的小孔贯穿能力，又能提高板面的脱脂能力)、聚氯乙烯聚丙烯共聚树脂0.5～8％(提供氯离子源，促进药液和板面污渍的清洗)。

发明的有益效果是：能有效提高以聚四氟乙烯作基材的线路板亲水性，可以使在该材质的钻孔内获得优质的铜镀层。

附图是采用本处理剂进行线路板处理的工艺流程图。

具体实施方式

在本发明的第一实施例中，二甲基甲酰胺90～95％、OP-10 2～5％、聚氯乙烯聚丙烯共聚树脂5～8％。

在本发明的第二实施例中，二甲基甲酰胺95～99％、OP-10 0.5～5％、聚氯乙烯聚丙烯共聚树脂0.5～5％。

在本发明的最佳实施例中，二甲基甲酰胺98.7％、OP-10 0.5％、聚氯乙烯聚丙烯共聚树脂0.8％。