[发明专利]一种化学镀解胶液及一种非金属表面处理的方法

说明书

【技术领域】

本发明涉及非金属化学镀领域，尤其涉及一种化学镀解胶液及一种非金属表面处理的方法。

【背景技术】

非金属基材经胶体钯活化后，表面吸附有钯锡胶体。需对基材进行解胶处理，使钯颗粒暴露出来才能成为后续电镀或化学镀的催化活性点。活化完成后吸附在基材表面的钯锡胶体，以钯颗粒为中心，外围为Sn²⁺的粒子团，粒子团又被Sn⁴⁺包围。现有解胶处理所采用的解胶液一般有分为酸性体系和碱性体系。将经过活化后的非金属基材放入解胶液中后，发生以下反应：

首先Sn²⁺被络合溶解于水中，Sn²⁺极易被空气氧化：

O₂+4H⁺+2Sn²⁺→2Sn⁴⁺+2H₂O，

Sn⁴⁺浓度到一定程度后，会水解转化为锡酸Sn(OH)₄：

Sn⁴⁺+4H₂O→Sn(OH)₄+4H⁺

Sn(OH)₄由α-锡酸转变成β-锡酸，β-锡酸是一种不溶于酸或碱的物质，附着在非金属基材表面，解胶液体系被破坏，从而影响活化效果。

碱性解胶液中含有大量OH^-，更容易导致Sn(OH)₄的生成，因此碱性解胶液的使用寿命较短，同时解胶效果会逐渐降低，例如CN1508289A中的采用的解胶液为50g/L氢氧化钠溶液。现有技术中采用的酸性解胶液中均含有易挥发的酸或氟化物，例如CN101302080A中采用的解胶液为10mL浓盐酸与90mL蒸馏水的混合体系；但是此类酸性解胶液易挥发，影响解胶效果，同时易造成环境污染，存在安全隐患。

【发明内容】

本发明为了解决现有技术中存在的解胶液使用寿命短、解胶效果差、易挥发且造成环境污染的问题，提供了一种化学镀解胶液。

一种化学镀解胶液，用于活化钯锡胶体中的胶体钯颗粒，所述化学镀解胶液中含有甲基磺酸和甲酸；所述化学镀解胶液中，甲基磺酸的含量为5-50g/L，甲酸的含量为1-20g/L。

本发明针对现有技术中存在的问题，还提出了一种非金属表面处理的方法，包含以下步骤：

a)对非金属基材依次进行除油、粗化、胶体钯活化处理；

b)对经过步骤a)的非金属基材进行解胶处理，使钯锡胶体中的胶体钯颗粒活化；

c)对经过步骤b)的非金属基材进行化学镀得到表面化学镀的非金属；

其特征在于，步骤b)中所述解胶处理所采用的解胶液为本发明所提供的化学镀解胶液。

本发明的化学镀解胶液以及非金属表面处理方法，与现有技术相比，具有以下优点：

(1)本发明的化学镀解胶液为甲基磺酸-甲酸体系，能有效增加化学镀解胶液的稳定性，延长解胶液的使用寿命；

(2)本发明的化学镀解胶液中采用环保型的甲酸，且甲酸能促进非金属基材表面胶体钯的自聚重排，有效提高解胶效果。

【具体实施方式】

本发明提供了一种化学镀解胶液，用于活化钯锡胶体中的胶体钯颗粒，所述化学镀解胶液中含有甲基磺酸和甲酸；所述化学镀解胶液中，甲基磺酸的含量为5-50g/L，甲酸的含量为1-20g/L。

采用本发明的化学镀解胶液对活化后的基材进行解胶处理，甲基磺酸对钯锡胶体中的Sn²⁺有很强的络合作用，生成Sn(CH₃SO₃)₂，能有效降低Sn²⁺被溶解在化学镀解胶液中的氧气氧化成Sn⁴⁺，从而延长解胶液的使用寿命。

本发明的化学镀解胶液中含有甲酸，本发明的发明人通过大量实验发现，化学镀解胶液中含有甲酸时，对经过胶体钯活化的非金属基材的解胶效果显著。这时因为甲酸能有效促进活性中心及钯锡胶体在非金属基材表面的自聚重排，从而增强解胶效果。

但是，解胶效果过强会使活化效果减弱，比如非金属基材表面的活性中心与基材的附着力降低，因此，本发明的化学镀解胶液中，甲基磺酸的含量为5-50g/L，甲酸的含量为1-20g/L。优选情况下，甲基磺酸的含量为15-30g/L，甲酸的含量为5-15g/L。