[发明专利]一种触摸显示屏及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200910108988.2 申请日: 2009-07-28
公开(公告)号: CN101614895A 公开(公告)日: 2009-12-30
发明(设计)人: 郭志勇;王连彬;钟荣苹;李绍宗;王士敏;商陆平;陈雄达 申请(专利权)人: 深圳莱宝高科技股份有限公司
主分类号: G02F1/133 分类号: G02F1/133;G06F3/041
代理公司: 深圳市永杰专利商标事务所 代理人: 王 峰
地址: 518057广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 触摸 显示屏 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1、一种触摸显示屏,其特征在于,包括基板、触摸膜层、透明屏蔽层、透明导电膜层,

所述触摸膜层覆盖在所述基板一侧表面上,所述透明导电膜层和透明屏蔽层依次层叠并以该透明屏蔽层一侧覆盖在所述基板的另一侧表面上,所述透明屏蔽层露出局部连接点;

或所述触摸膜层与所述透明屏蔽层层叠并以该透明屏蔽层一侧覆盖在所述基板的一侧表面上,所述透明屏蔽层露出局部连接点,所述透明导电膜层覆盖在所述基板的另一侧表面上。

2、如权利要求1所述的触摸显示屏,其特征在于,包括滤光膜层和透明绝缘保护膜层,

所述触摸膜层覆盖在所述基板一侧表面上,所述透明导电膜层、透明绝缘保护膜层、滤光膜层和透明屏蔽层依次层叠并以该透明屏蔽层一侧覆盖在所述基板的另一侧表面上,所述透明屏蔽层露出局部连接点;

或所述触摸膜层与所述透明屏蔽层层叠并以该透明屏蔽层一侧覆盖在所述基板的一侧表面上,所述透明屏蔽层露出局部连接点,所述透明导电膜层、透明绝缘保护膜层和滤光膜层依次层叠并以该滤光膜层一侧覆盖在所述基板的另一侧表面上。

3、如权利要求2所述的触摸显示屏,其特征在于,所述滤光膜层为彩色滤光膜层或黑白滤光膜层。

4、如权利要求2所述的触摸显示屏,其特征在于,所述触摸膜层为电容式触摸屏触摸膜层、电阻式触摸屏触摸膜层。

5、如权利要求2所述的触摸显示屏,其特征在于,所述透明屏蔽层为连续的透明导电膜层或设置图案的透明导电膜层。

6、如权利要求2所述的触摸显示屏,其特征在于,所述透明绝缘保护膜层为透明树脂层。

7、如权利要求2至6之一所述的触摸显示屏,其特征在于,当所述透明导电膜层、透明绝缘保护膜层、滤光膜层和透明屏蔽层依次层叠并以该透明屏蔽层一侧覆盖在所述基板的另一侧表面上时,所述透明绝缘保护膜层还覆盖外露在所述滤光膜层边缘之外的部分透明屏蔽层;当所述透明导电膜层、透明绝缘保护膜层和滤光膜层依次层叠并以该滤光膜层一侧覆盖在所述基板的另一侧表面上时,所述透明绝缘保护膜层还覆盖外露在所述滤光膜层边缘之外的部分或全部基板表面。

8、一种触摸显示屏的制造方法,其特征在于,所述触摸显示屏包括基板、触摸膜层、透明屏蔽层、透明导电膜层,所述制造方法包括:

在基板的第一侧表面上制作覆盖在该表面上的触摸膜层,在基板的第二侧表面制作透明导电膜层和透明屏蔽层;或包括在基板的第一侧表面上制作触摸膜层和透明屏蔽层,在基板的第二侧表面制作透明导电膜层;

在基板的第二侧表面制作透明导电膜层和透明屏蔽层的制作顺序是:先在基板第二侧表面制作覆盖在基板上的透明屏蔽层,然后在该透明屏蔽层之上制作透明导电膜层,透明屏蔽层露出局部连接点;

在基板的第一侧表面上制作触摸膜层和透明屏蔽层的制作顺序是:先在基板第一侧表面制作覆盖在基板上的透明屏蔽层,然后在该透明屏蔽层之上制作触摸膜层,透明屏蔽层露出局部连接点。

9、如权利要求8所述的触摸显示屏的制造方法,其特征在于,所述触摸显示屏包括透明绝缘保护膜层和滤光膜层,所述制造方法包括:

在基板的第一侧表面上制作覆盖在该表面上的触摸膜层,在基板的第二侧表面制作透明导电膜层、透明绝缘保护膜层、滤光膜层和透明屏蔽层;或在基板的第一侧表面上制作触摸膜层和透明屏蔽层,在基板的第二侧表面制作透明导电膜层、透明绝缘保护膜层和滤光膜层;

在基板的第二侧表面制作透明导电膜层、透明绝缘保护膜层、滤光膜层和透明屏蔽层的制作顺序是:先在基板第二侧表面制作覆盖在基板上的透明屏蔽层,然后在该透明屏蔽层之上制作滤光膜层,然后在该滤光膜层之上制作透明绝缘保护膜层,然后在该透明绝缘保护膜层制作透明导电膜层,透明屏蔽层露出局部连接点;

在基板的第二侧表面制作透明导电膜层、透明绝缘保护膜层和滤光膜层的制作顺序是:先在基板第二侧表面制作覆盖在基板上的滤光膜层,然后在该滤光膜层之上制作透明绝缘保护膜层;然后在该透明绝缘保护膜层制作透明导电膜层;

在基板的第一侧表面上制作触摸膜层和透明屏蔽层的制作顺序是:先在基板第一侧表面制作覆盖在基板上的透明屏蔽层,然后在该透明屏蔽层之上制作触摸膜层,透明屏蔽层露出局部连接点。

10、如权利要求9所述的触摸显示屏的制造方法,其特征在于,所述透明屏蔽层采用溅射镀膜工艺或掩膜镀膜工艺制作,所述透明绝缘保护膜层采用光刻工艺、溅射镀膜工艺或掩膜镀膜工艺制作,所述透明导电膜层采用溅射镀膜工艺制作。

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