[发明专利]一种高光效发光二极管及其封装方法

权利要求书

1.一种高光效发光二极管，包括基板、安装在基板上的至少一发光芯 片、至少一第一电极、至少一第二电极以及透明封装体，所述第一 电极、第二电极与发光芯片电性连接，所述透明封装体包覆所述电 极与发光芯片，其特征在于：还包括一反光杯，所述反光杯设置在 发光芯片周围和透明封装体下方，所述反光杯包括作为杯体的反射 曲面，且在反射曲面的背面设置支撑体；部分发光芯片产生的光线 在透明封装体和空气临界处发生全反射折回透明封装体，所述反射 曲面用于将折回的光线反射出透明封装体；所述反射曲面上还设置 有用来提高反射率的反光层或者增加漫反射的糙化层。

2.根据权利要求1所述的高光效发光二极管，其特征在于：所述发光 芯片与瞬态电压抑制芯片反向并联。

3.根据权利要求2所述的高光效发光二极管，其特征在于：所述支撑 体紧贴基板并且开有罩设瞬态电压抑制芯片的收容槽。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的高光效发光二极管，其特征在于： 所述反光杯顶缘设置用来扩大出光范围的弧形突出部。

5.根据权利要求4所述的高光效发光二极管，其特征在于：所述透明 封装体顶部进一步设置凸透镜。

6.根据权利要求5所述的高光效发光二极管，其特征在于：用于散热 的基板上延伸设置若干用于增加散热面积的支脚。

7.一种高光效发光二极管的封装方法，包括以下步骤：

采用具有模腔的LED支架，所述模腔底部为基板；

在基板上贴装发光芯片；

在反光杯的反射曲面上增设用来提高反射率的反光层或者用来增 加漫反射的糙化层后，在模腔中嵌入反光杯，所述反光杯包括作为 杯体的反射曲面，且在反射曲面的背面设置支撑体，所述反光杯还 开设用来显露发光芯片的开孔；

焊接发光芯片电极连线；

于反光杯内的模腔中注入液态硅胶，加热固化。

8.根据权利要求7所述的高光效发光二极管的封装方法，其特征在于：

还包括在基板上贴装发光芯片的同时，贴装与焊接瞬态电压抑制芯 片电极连线的步骤。