[发明专利]印锡钢网及印刷锡膏的方法

说明书

技术领域

本发明属于印刷电路领域。具体地说，本发明主要涉及一种印锡钢网和一种印刷锡膏的方法，本发明的印锡钢网及印刷锡膏的方法尤其适用于配线密度较小的电路板。

背景技术

众所周知，印刷电路板又称PCB板、PCB电路板、软性板等等。其在通信、家电等领域得到了广泛的应用。芯片、IC集成电路是电子信息工业的粮食，半导体技术体现了一个国家的工业现代化水平，引导电子信息产业的发展。而半导体、集成电路的电气互连和装配必须靠电路板。通常，各种元器件通过回流焊焊接到印刷电路板上。回流焊通过在回流炉内熔化预先用印锡钢网分配到焊盘上的膏状软钎焊料(以下称锡膏)，实现表面组装元器件焊端或引脚与焊盘之间机械与电气连接。

然而，传统上的一种印锡钢网存在这样的问题：在电路板的基板上贴装元器件时，仅通过印锡钢网分配的锡膏量是不够的，需要另外用锡线进行追加锡膏量。但由于锡线内部含有松香，加热时产生的锡球会飞溅而附着在基板上，致使必须用刷子将锡球刷掉以防止因锡球造成的短路。

为了减少锡球的产生，将电子元器件良好地贴装在基板上，还公知这样一种印锡钢网，其开口部边缘向内侧凸起或凹陷。然而，这种钢网的制造成本比普通的钢网成本高。此外，复杂的凸凹开口会导致在印刷锡膏时锡膏不能良好地附着在铜箔焊盘上。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种印锡钢网及印刷锡膏的方法，以在铜箔焊盘上提供足够的锡膏，解决锡膏量不够而需要另外用锡线进行追加锡膏量时产生锡球的问题。

为达成上述目的，本发明的印锡钢网包括与基板上的铜箔焊盘对应的开口部，基板开口部的面积比基板铜箔焊盘的面积的大。开口部的面积最好至少为基板铜箔焊盘的面积的1.5倍。当然也可以为1.1倍至1.4倍。其中，根据铜箔焊盘的形状和要安装的元器件的大小来决定印锡钢网最合适的开口。由于开口部的面积比铜箔焊盘的面积大，所以不需要采用锡线添加锡量和用刷子除去锡球以及检查锡球是否清除完毕。此外，还消除了由于锡球造成短路不良的质量隐患；达到了节约材料和改善环境的目的。再者，与现有技术相比，本发明在保证锡膏的稳定性的基础上，通过改变钢网开口部的二维形状降低了印锡钢网的制造成本。

基板开口部的中部设有加固横梁。基板加固横梁的长度方向与刮刀移动方向一致。如果钢网开口部过大，在刮锡膏时刮刀在移动过程中会把开口部中部的锡膏带走而造成锡量的减少。为解决这一问题，在印锡钢网的开口部的中部设置加固横梁，其长度方向与刮刀移动方向一致。

基板开口部具有用于遮蔽基板基板上的印字或图案的遮挡部。当基板的铜箔焊盘的附近有印字图案或线条符号而造成开口部的面积不能过大时，为避开印字或线条符号在钢网开口部的外周设置放射状延伸的遮挡部以遮住印字和线条符号。由于锡膏在融化时会产生表面张力差，集中向铜箔焊盘流动的特性，所以锡膏融化后会集中到铜箔焊盘处。

基板开口部的形状根据铜箔焊盘的形状确定，基板开口部呈云形、三角形、梯形或五边形。即，根据印锡钢网的开口部自由调节锡量。由于锡膏的表面张力差，会集中向铜箔焊盘流动的特性，印锡钢网的开口部无论采用何种形状，锡膏融化后都会流向铜箔焊盘的部位，所以钢网的开口部形状可以自由设计。

本发明的印刷锡膏的方法，包括以下步骤：S10.将印锡钢网覆盖在基板上，使印锡钢网上的开口部与铜箔焊盘对应；S20.在基板开口部内填充锡膏，并通过印刷机的刮刀刮平锡膏，其中：基板上的印锡钢网采用上述的印锡钢网。由于开口部的面积比铜箔焊盘的面积大，所以不需要采用锡线添加锡量和用刷子除去锡球以及检查锡球是否清除完毕。此外，还可消除由于锡球造成短路不良的质量隐患和达到节约材料和改善环境的目的。再者，与现有技术相比，本发明在保证锡膏的稳定性的基础上，降低了印锡钢网的制造成本。且由于在开口部的中部设有加固横梁，所以可以防止刮刀在移动过程中将开口部中部的锡膏带走。再者，由于开口部具有放射状延伸的遮挡部，所以可以为避开印字或线条符号而不影响锡量。

附图说明

下面将结合附图及具体实施例对本发明进行详细描述，附图中：

图1为本发明的印锡钢网的开口部的布置示意图；

图2为焊锡时锡的流动原理图；

图3为本发明的印锡钢网的开口部的另一种实施例的示意图；

图4为本发明的印锡钢网的开口部的又一种实施例的示意图；

图5为本发明的印锡钢网的开口部的又一种实施例的示意图；

图6为本发明的印锡钢网的开口部的又一种实施例的示意图；

图7为本发明的印锡钢网的开口部的又一种实施例的示意图；