[发明专利]一种免后焊覆锡方法、印制电路板及其装置

权利要求书

1、一种免后焊覆锡方法，其特征在于，包括如下步骤：

A)在需要过大电流的铜箔表面设置多个可焊条和多个阻焊区域，所述可焊条形状包括网状，所述阻焊区域形状包括为所述网状可焊条分隔的其边长相等的四边形；

B)在所述可焊条上覆锡，使得锡在所述相邻的可焊条之间延伸，覆盖所述网格状的阻焊区域表面。

2、根据权利要求1所述的免后焊覆锡方法，其特征在于，所述阻焊区域为所述可焊条或所述可焊条的一部分包围，所述包围每个阻焊区域的可焊条或可焊条的一部分的长度相等。

3、根据权利要求2所述的免后焊覆锡方法，其特征在于，所述可焊条形状包括向不同方向延伸并相互交叉的直线，所述交叉的直线形成多个边长相等的正方形或菱形。

4、根据权利要求1-3任意一项所述的免后焊覆锡方法，其特征在于，在所述步骤B)中，通过波峰焊接方式在所述可焊条上覆锡。

5、根据权利要求4所述的免后焊覆锡方法，其特征在于，在所述步骤A)中通过调节所述网格的大小或所述可焊条宽度来调节所述覆锡用量。

6、一种印制电路板，其上包括需要过大电流的铜箔，其特征在于，所述铜箔表面设置有多个可焊条和多个阻焊区域，所述可焊条形状包括网状，所述阻焊区域形状包括为所述网状可焊条分隔的其边长相等的四边形。

7、根据权利要求6所述的印制电路板，其特征在于，所述阻焊区域为所述可焊条或所述可焊条的一部分包围，所述可焊条形状包括向不同方向延伸并相互交叉的直线，所述交叉的直线形成多个边长相等的正方形或菱形。

8、根据权利要求7所述的印制电路板，其特征在于，所述阻焊区域包括设置在所述铜箔表面的组焊层，所述可焊条包括设置在所述铜箔表面的焊盘层。

9、一种装置，包括印制电路板，其特征在于，所述印制电路板上包括需要过大电流的铜箔，所述铜箔表面设置有多个可焊条和多个阻焊区域，所述可焊条形状包括网状，所述阻焊区域形状包括为所述网状可焊条分隔的其边长相等的四边形；所述阻焊区域为所述可焊条或所述可焊条的一部分包围，所述可焊条形状包括向不同方向延伸并相互交叉的直线，所述交叉的直线形成多个边长相等的正方形或菱形。