[发明专利]PCB板金属化台阶槽的制备方法无效
| 申请号： | 200910109717.9 | 申请日： | 2009-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN101711089A | 公开（公告）日： | 2010-05-19 |
| 发明（设计）人： | 李小晓;崔荣;王南生 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/18;H05K3/38;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pcb 金属化 台阶 制备 方法 | ||
1.一种PCB板金属化台阶槽的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
1)备料，准备芯板；
2)铣槽，在芯板上铣台阶槽；
3)在台阶槽的台阶处形成粗糙面；
4)孔化、电镀，对台阶槽进行孔化、电镀，得到金属化台阶槽。
2.根据权利要求1所述的PCB板金属化台阶槽的制备方法，其特征在于：在上述步骤3)中，形成粗糙面的工艺为激光烧蚀。
3.根据权利要求2所述的PCB板金属化台阶槽的制备方法，其特征在于：用激光烧蚀台阶处的烧蚀深度为30-50um。
4.根据权利要求3所述的PCB板金属化台阶槽的制备方法，其特征在于：用激光烧蚀台阶处的烧蚀深度为35um。
5.根据权利要求2所述的PCB板金属化台阶槽的制备方法，其特征在于：采用的激光烧蚀为激光低能量烧蚀。
6.根据权利要求5所述的PCB板金属化台阶槽的制备方法，其特征在于：所述激光能量为1-5mj。
7.根据权利要求1所述的PCB板金属化台阶槽的制备方法，其特征在于：在上述步骤4)中，所述电镀工艺为电镀铜。
8.根据权利要求1所述的PCB板金属化台阶槽的制备方法，其特征在于：在上述步骤2)和步骤3)之间，包括步骤：钻孔，在芯板上钻待加工的孔。
9.根据权利要求1所述的PCB板金属化台阶槽的制备方法，其特征在于：在上述步骤2)中，铣台阶槽包括：a)铣通槽，在芯板上铣通槽；b)铣控深槽，在上述通槽的基础上铣控深槽，得到台阶槽。
10.根据权利要求1所述的PCB板金属化台阶槽的制备方法，其特征在于：在上述步骤2)中，铣台阶槽包括：a)铣控深槽，在芯板上铣控深槽；b)铣通槽，在上述控深槽的基础上铣通槽，得到台阶槽。
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