[发明专利]双面线路板及其互连导通方法

权利要求书

1.一种双面线路板的互连导通方法，包括：

提供带孔的双面线路板；

在所述孔中用锡焊方式施加锡膏，而使所述双面线路板的顶部线路层和底部线路层互连导通。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述锡膏是SMT锡膏，并且所述锡焊采用印刷回流焊工艺，而使所述双面线路板在所述孔的位置互连导通。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述双面线路板是具有底铜层和顶铜层的双面覆铜板，其中，所述孔穿通所述双面覆铜板的顶铜层，但不穿通所述双面线路板的底铜层，所述方法进一步包括：

将双面覆铜板的在所述孔位置的底铜层顶至与顶铜层平齐或者接近平齐；

在所述孔的位置用SMT方式印上锡膏，并且通过回流焊使底铜层顶与顶铜层焊接互连。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，在通过SMT将元件焊接在双面线路板上的同时，在所述孔的位置印上锡膏，通过回流焊在焊接元件的同时通过孔位焊接来连通底铜层和顶铜层。

5.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，还包括使顶铜层在所述孔内形成内陷的批锋。

6.根据上述权利要求3-5中任一项所述的方法，其特征在于，所述底铜层被顶至与所述顶铜层的内陷的批锋接触。

7.一种双面线路板，包括：

顶部线路层(1)；

第一粘合层(2)；

绝缘膜层(3)；

第二粘合层(4)；

底部线路层(5)；和

设置在所述双面线路板中的孔；

其中，所述顶部线路层(1)经由第一粘合层(2)结合在绝缘膜层(3)的一面上，并且所述底部线路层(5)经由第二粘合层(4)结合在绝缘膜层(3)相反的另一面上；并且

所述孔穿过顶部线路层(1)、第一粘合层(2)、绝缘膜层(3)和第二粘合层(4)；

在所述孔中施加有锡膏，从而使所述顶部线路层(1)和底部线路层(5)互连导通。

8.根据权利要求7所述的双面线路板，其特征在于，所述双面线路板是双面柔性线路板：

其中，所述孔位置的底部线路层(5)被顶至与顶部线路层(1)的铜层平齐或者接近平齐；

并且，所述锡膏是在所述孔的位置用SMT方式印上的，并且通过回流焊使底部线路层(5)与顶部线路层(1)焊接互连。

9.根据上述权利要求7-8中任一项所述的双面线路板，其特征在于，所述铜层是厚度为0.012-0.5mm厚的纯铜箔或者合金铜。

10.一种LED灯带，包括根据权利要求7-9中任一项所述的双面线路板和安装于其上的LED。