[发明专利]一种粘合两基体的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种粘合两基体的方法。

背景技术

现有技术中，通常会遇到将两基体粘合于一体的情况，例如，将两个或多个塑料基体粘合于一体构成一固定的形状或使其具有一定的功能。现有的粘合两基体的方法通常包括直接采用粘结剂粘合的方法或热压的方法。

该直接采用粘合剂粘合两基体的方法为将两个基体需要接触的表面涂覆一定量的粘合剂，然后将两基体粘合，烘干粘合剂之后，两基体便固定形成一体结构。这种粘合方法中，起粘合作用的为粘合剂。然而，由于粘合剂本身易老化且粘结力有限，这种粘合方法所粘合的两基体结合不牢固，易脱离。

所述热压将两基体粘合于一体的方法是将需要粘合的两个基体相互接触后，在一定温度下加热，等基体软化或表面部分开始液化时，对该两个基体施加一定的压力，使两基体粘合于一体，待基体再固化之后，该两基体即牢固的结合。然而，这种方法虽然可以使两个基体牢固的粘合于一体，但是由于需要对整个基体加热使其发生结构改变或形变，易将基体破坏。且这种方法需要将两基体整体加热，消耗的热量较大，不利于节约能源。

发明内容

有鉴于此，确有必要提供一种不破坏基体且有利于节约能源的粘合两基体的方法。

本发明涉及一种粘合两基体的方法。该粘合两基体的方法包括以下步骤：提供一第一基体，该第一基体具有一表面；提供至少一碳纳米管膜，将该至少一碳纳米管膜设置于该第一基体的表面，构成一碳纳米管层状结构；在碳纳米管层状结构上间隔地设置两个电极，该两个电极分别与所述碳纳米管层状结构电连接；提供一第二基体，将该第二基体覆盖于该碳纳米管层状结构设置，使该碳纳米管层状结构位于第一基体和第二基体之间；施加一定电压于该两个电极，使该碳纳米管层状结构升温以使第一基体和第二基体与该碳纳米管层状结构接触的部分软化或液化；施加压力于该第一基体和第二基体之间以粘合所述第一基体与第二基体。

相较于现有技术，本发明所提供的粘合两基体的方法通过采用碳纳米管层状结构设置于第一基体和第二基体之间并与第一基体和第二基体的表面接触，通过碳纳米管层状结构加热，仅使第一基体和第二基体与该碳纳米管层状结构接触的表面的表面软化或液化，无需将第一基体和第二基体整体加热，不会对基体本身造成伤害，且有利于节约能源。

附图说明

图1为本技术方案第一实施例所提供的粘合两基体的方法的流程图。

图2为本技术方案第一实施例所提供的粘合两基体的方法的过程的示意图。

图3为本技术方案第一实施例中将两基体粘合于一体之后的粘合处的扫描电镜照片。

图4为图3中将两基体粘合于一体之后的粘合处的放大后的扫描电镜照片。

具体实施方式

下面将结合附图及具体实施例对本发明作进一步的详细说明。

请参阅图1及图2，本技术方案第一实施例提供一种粘合两基体的方法，其具体包括以下步骤：

步骤一、提供一第一基体100，该基体具有一表面102。

所述第一基体100的形状不限，可以为规则的形状也可以为不规则的形状。所述规则的形状包括正方体、长方体、圆锥或圆柱等。所述第一基体100的材料为绝缘材料，优选地，所述第一基体100的熔点小于600℃。所述第一基体100可以为高分子材料，所述高分子材料包括环氧树脂、双马来酰亚胺树脂、氰酸酯树脂、聚丙烯、聚乙烯、聚乙烯醇、聚苯烯醇、聚碳酸酯或聚甲基丙烯酸甲酯等。所述第一基体100的材料也可以为陶瓷或玻璃等。可以理解，所述第一基体100也可为一表面涂敷或包裹有一绝缘材料层的器件。所述器件的形状与材料不限，可以为高分子材料、金属、陶瓷等。本实施例中，所述第一基体100为一长方体结构，其具有一表面102，其材料为聚碳酸酯。

步骤二、提供至少一碳纳米管膜，将该至少碳纳米管膜设置于该第一基体100的表面102，构成一碳纳米管层状结构120。